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| 蓝箭电子(301348)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
1、封装测试行业发展情况
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN、PDFN等。
2、全球半导体市场发展情况
2023年以来，全球范围的贸易摩擦、叠加美元汇率的上下波动，加剧了全球经济的不稳定性，进而影响了全球半导体产业发展。进入2024年，全球经济呈现向好态势，商品贸易在上半年出现复苏迹象。而随着经济复苏和需求传导至上游，全球半导体市场规模预计在近两年将保持增长趋势。
随着全球经济回暖和下游需求的传导，半导体产业所具有的广阔市场前景和增长潜力将会进一步得到释放。近年来，随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新市场预测，全球半导体市场 2024将保持强劲复苏。公开数据显示其上调了2024年春季预测，预计全球半导体市场今年同比将增长16.0%，市场估值估计为6,110亿美元。
3、我国集成电路产业发展情况
从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024上半年，我国的集成电路进出口保持了良好态势。
其中，根据国家统计局公布的数据显示，今年 1-6月我国集成电路产量为 2,071亿块，同比增长28.9%。根据我国海关总署公布的数据显示，今年 1-6月我国集成电路累计进口金额为 1,790.9亿美元，同比增长10.8%。此外，今年1-6月我国二极管和类似半导体组件进口金额同比增速由负转正。
根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约 3,467亿元增长至2025年的约 5,189亿元，年复合增长率约为 7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移趋势的持续，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。
部分相关政策包括：
序
号 时间 发布机构 文件名称 有关本行业的主要内容
12024年 工业和信息化部 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用。22023年 工业和信息化部 《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》 在集成电路、新型显示、智慧健康养老、超高清视频、北斗应用等领域建立与有关国家（地区）间常态化交流合作机制。32023年 国家发展和改革委员会 《关于促进电子产品消费的若干措施》 促进电子产品消费，助力消费恢复和扩大42023年 工业和信息化部 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 功率半导体器件。面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠 IGBT器件及模块，SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。52021年 国务院 《“十四五”数字经济发展规划》 瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。62021年 中华人民共和国全国人民代表大会 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年（ 2021-2025年）规划和2035年远景目标纲要》 瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。72021年 工业和信息化部 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。
5、公司市场地位
（1）市场地位
公司主要从事半导体封装测试，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，经过多年潜心研发和市场开拓，公司目前已有年产量超百亿只的半导体器件生产线。
（2）公司技术水平和特点
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下： ①封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握 SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片以及焊头控制方面形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。②封装工艺技术创新不断公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用开发大功率 MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出的高集成锂电保护 IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计半导体塑封料的自动化去除方法与系统、封装模具结构及封装件表面溢胶去除装置；在粘片压焊环节发明了引线框架输送装置及焊线机、粘片设备的翻转上料装置；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低线弧和超长线弧控制技术，发明了钢带焊接辅助工装；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。此外，公司在智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理升级，并通过引入机器人设备管理和制造业大数据分析系统，实现封测全流程自动化。③公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。尺寸为 DFN0603系列；
2、采用背面贴膜的高密度蚀刻框架封装技术，
可满足高集成度要求；
3、实现超薄芯片封装，解决芯片暗伤等问题；
4、研发成品自动剥料机，提高工艺能力和效
率；
5、采用 Clip bond封装技术，具有大电流、低 主要产品包括二极管、
LDO、LED驱动、锂电保护 IC、DC-DC、ESD等，应用于消费类电子、便携电子设备、安防电子、网络通信、汽车电子等，如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、手持风扇、无人飞机等。 公司掌握的高密度蚀刻框架封装技术满足集成度高的要求；Clip bond封装技术拥有更高电学性能、成本更低；公司目前已拥有 DFN0603、DFN1006等多个小尺寸系列的量产产品；公司技术与行业朝向小型化、高电学性能、高集成度发展方向相匹配。热阻的表现。SOT/TSOT 1、设计具有自主知识产权的高密度框架，新设计的框架单位成本有所下降，塑封、去氧化和成型分离生产效率提升明显；
2、公司拥有高效的测试技术和超薄芯片封装技
术；
3、在 SOT23-X的封装平台上，开发全集成锂
电保护 IC；应用在 TSOT封装系列的倒装技术（Flip Chip），具有完善的芯片自主磨划工艺生产能力，采用金属柱连接，能够缩小封装尺寸。 主要产品包括三极管、二极管、 LDO、 LED驱动、锂电保护 IC、DC-DC等，应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子、调制解调器、通信设备（平板电脑、数码相机等）等领域。 公司采用倒装技术（Flip Chip），有效提高产品性能，降低封装尺寸；采用高密度框架直接提升塑封和后续工序效率；采用集成芯片的封装方式，降低封装尺寸、导通电阻和综合成本，公司技术与行业朝向小型化、多功能、高速度等发展方向相匹配。SOP/ESOP 1、依据客户需求，开展定制化生产；
2、在划片、点胶/压模、多芯片互联工艺生
产、粘片压焊以及焊头控制等环节拥有具有市场竞争力的工艺改进技术；
3、拥有自主开发多站点（site）的测试电路和
测试方案的设计能力，集成电路测试技术覆盖面广；
4、能够利用 SIP系统级封装技术实现芯片垂直
叠装、芯片平面排布等封装结构。 主要产品包括 AC-DC、DC-DC、充电管理 IC、LED驱动 IC、MOSFET等，应用于消费类电子、安防、网络通信等领域。 行业技术水平较为成熟，用于通用产品封装，主要发展方向为提升品质及生产效率。公司拥有成熟的该系列的封装技术，与行业技术发展趋势相匹配，并能针对客户需求定制化生产，解决芯片暗伤等技术难点。TO 成熟稳定的封装技术，能够为客户提供大批量、高质量的半导体产品。 主要产品为二极管、三极管、MOSFET等，应用于汽车电子、消费类电子、网络通信、电源、显示器等领域。 行业技术水平成熟，主要发展方向为提升品质及生产效率。公司采用高密度框架封装技术，生产效率提升明显；在 TO-220系列中运用Clip bond技术可有效提升产品性能，与行业技术发展趋势相匹配。目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。且随着公司多年深耕，已形成年产量超百亿只半导体的生产规模，是华南地区重要的半导体封测企业。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（三）公司的主要产品和服务
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产品如下：注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。
1、分立器件产品
构设计。在产品设计上具有客户配套服务优势普通三极管TO-220F TO-220 DFN1006-3L SOT-323/363数字三极管高反压三极管TO-252 SOT-89 SOT-23 TO-3P二极管 肖特基二极管 电源整流、电流控向、稳压、开关等 消费类电子、网络通信、安防、汽车电子等 电源、家电、数码产品等 采用沟槽技术，采用铜桥封装工艺，产品具有优异的性能指标及电学参数ESD\TVSSMAF/SMBF TO-252 DFN1006-2L DFN0603稳压二极管快恢复二极管SOD-323 SOD-123FL SMA/B/C TO-277整流桥MBF MBS ABF ABS场效应管 平面型MOSFET 信号放大、负载开关、功率控制等 消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等 电源、充电器、电池保护、
2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装涉及40多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电
车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
（四）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向 IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
公司主要业务流程如下：
2、研发模式
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。
公司研发流程主要包括以下过程：
（1）市场调研阶段
研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
（2）可行性分析阶段
研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
（3）立项申请
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
（4）设计工艺开发阶段
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
（5）样品试制及评审阶段
该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。
（6）批量生产及质量管控阶段
该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
（7）项目开发完成
提交文件资料移交清单，相关文件移交。
公司研发流程图如下：
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
3、采购模式
（1）采购方式
公司对外采购方式是直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
（2）具体采购流程
①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
③验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
（3）供应商管理方式
①合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品急迫性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
4、生产模式
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。
外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到 30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻 ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。此外，由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。
（五）公司的发展战略及经营计划
1、持续深耕产品技术创新，巩固市场地位
公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司在结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新，在巩固已有优势市场的前提下，扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，积极探索新的业务增长点。同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2024年6月30日，公司已获得1
有效专利160项，其中 38项发明专利、112项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。具有较强的研发实力及丰富的技术储备。
2、持续完善公司内部治理结构
报告期内，公司积极引进研发、市场营销、管理等岗位人才；通过持续增强新品研发能力、提升产品质量管控、完善采购流程、拓展销售渠道、员工岗位技能培训等方式持续完善公司内部治理结构，提升经营管理水平。
3、产能释放与提升
报告期内，随着公司新增产能逐步释放，规模效应正在逐步形成；为满足下游市场需求，公司保持对现有客户的业务推进并加强对新客户的业务拓展，整体业务规模逐步扩大，提高了产品销售数量及销售收入。
4、客户资源优势驱动
公司自有品牌产品拥有稳定客户是抵御周期波动的有效保障，封测服务客户能够有效助力公司经营业绩增长。
公司自有品牌产品以长期客户为主，同时不断拓展新客户。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与美的集团、视源股份、格力电器、和而泰等诸多客户已形成长期稳定的合作关系。
公司在封测服务领域不断培育长期合作客户，与客户共同成长，已与拓尔微、晶源微、韦矽微、晶
丰明源等半导体行业客户保持了深度合作。
（六）下游应用领域的宏观需求分析
在中国制造和工业4.0的背景下，半导体在工业领域的应用也将不断扩大，亦将推动中国半导体应用终端领域的发展。半导体应用领域广泛，计算机和通信行业是主要应用场景，此外，汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域将成为半导体行业未来的增长驱动力。在半导体技术不断进步和市场需求不断扩大的背景下，半导体行业有望迎来新的增长周期。
。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
封测服务直接材料与同期对比增加31.25%，主要是本报告期产量增大，直接材料成本增加所致； 封测服务直接薪酬与同期对比增加39.96%，主要是本报告期产量增大，直接薪酬成本增加所致。
截至2024年 6月30日，公司已获得有效专利160项，其中 38项发明专利、112项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增授权发明专利8项、实用新型专利4项。
公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势。报告期内，公司研发费用支出1,382.16万元，占营业收入的4.28%；公司研发人员149人，占公司员工总数的10.08%，研发人员中本科及以上学历50人；按从业年限分，研发人员中从业10年及以上72人，核心技术人员稳定。
募集资金投资项目均是围绕公司主营业务进行，支持公司主营业务进一步延伸及拓展。其中，半导体封装测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装系列，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。另外，研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，同时不断扩充、完善公司产品线。
公司持续研发投入、积极技术创新，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的产品；积极探索先进封装技术，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力，为公司未来收入增长提供有力支持。
四、非主营业务分析
适用 □不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用 □不适用
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
1、经中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可
〔2023〕1048号）同意，公司首次公开发行人民币普通股（A股）5,000.00万股，每股发行价格为18.08元/股，募集资金总额为人民币904,000,000.00元，扣除相关发行费用（不含税）人民币119,994,381.95元（不含税）后，募集资金净额为人民币784,005,618.05元。募集资金已于2023年8月3日划至公司指定账户。华兴会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年8月3日对募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（华兴验字[2023]21000840632号）。
2、截至2024年6月30日，公司已累计使用募集资金总额为人民币49,613.50万元，本期已使用募集资金总额为人民币2,773.86万元，截至2024年6月30日尚未使用募集资金总额29,352.35万元（含募集资金利息收入、理财产品收益扣除手续费支出等净额后565.29万元）。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(
1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
1.半导体
封装测试
扩建项目 否 54,38
5.11 54,38
5.11 54,38
5.11 1,675
2、研发
中心建设
的原因） 1、公司首次公开发行股票募集资金投资项目方案确定后，公司积极推进募投项目的实施工作；在项目开始初期，由公司自有资金进行投入，受自有资金投资规模、进度等局限性，导致项目建设进度有所延缓；
2、公司启动募投项目建设以来，募投项目的实施过程受到外部环境变化（突发公共卫生事件等）
的客观因素影响，项目整体施工进度、项目的设备采购、物流运输以及管理、施工人员安排等均受到一定制约，导致募集资金投资项目整体建设进度有所延缓；
3、因公司IPO历程中经历了变更上市板块的过程，历时较长，募集资金投资项目整体建设进度受到一定影响。 2023年12月28日，公司召开第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，同意公司将募集资金投资项目之“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”实施预计完成日期调整至2024年12月31日。项目可行性发生行人民币普通股（A股）5,000.00万股。公司每股发行价格18.08元，新股发行募集资金总额为90,400.00万元，扣除发行费用（不含税）11,999.44万元后，募集资金净额为78,400.56万元，其中超募资金总额为18,249.83万元。公司分别于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十四次会议和2023年9月15日召开2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司拟使用超募资金5,300.00万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.04%。截至2023年12月31日，公司累计从超募资金专户转出5,300.00万元用于永久性补充流动资金。公司分别于2024年6月3日召开第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第二十次会议和2024年6月25日2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司拟使用超募资金5,300.00万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.04%。并承诺在股东大会审议通过本次拟使用部分超募资金永久补充流动资金议案后，并在前次使用超募资金永久补充流动资金实施完毕满十二个月后（2024年9月16日之后）才能实施。截至2024年6月30日，公司累计从超募资金专户转出5,300.00万元用于永久性补充流动资金。公司分别于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十四次会议和2023年9月15日2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理和部分闲置自有资金进行委托理财的议案》，同意公司使用不超过人民币3.7亿元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限为股东大会审议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。公司分别于2024年6月3日召开第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第二十次会议和2024年6月25日2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币3.05亿元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限为股东大会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。截至2024年6月30日，超募资金用于现金管理的金额为12,949.83万元，闲置募集资金用于现金管理的金额为16,279.17万元。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议和第四届监事会第十四次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金40,374.71万元，置换已支付不含税发行费用的自筹资金553.68万元，合计置换资金总额40,928.39万元。公司独立董事对本议案发表了独立意见，保荐机构发表了核查意见，会计师出具了鉴证报告。截至2023年12月31日，上述募集资金置换事项已经完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年6月30日，公司尚未使用的募集资金总额为人民币29,352.35万元（含募集资金利息收入、理财产品收益扣除手续费支出等净额后565.29万元），均存放于相关银行募集资金专户及进行现金管理，未作其他用途。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 公司于2023年10月24日召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用自有资金及银行承兑汇票方式支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案》同意公司在不影响募集资金投资项目正常进行的前提下，以自有资金及银行承兑汇票方式支付募投项目部分款项，后续每月从募集资金专户等额划转至公司自有资金账户。公司独立董事对本议案发表了独立意见，保荐机构发表了核查意见截至报告期末，公司以募集资金等额置换使用自有资金及银行承兑汇票方式支付的募投项目资金金额为441.96万元。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
适用 □不适用
报告期内委托理财概况
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3） 委托贷款情况
□适用 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待
方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要
内容及提供
的资料 调研的基本情
况索引
2024年04
月30日 公司通过全景网
“投资者关系互动
平台”召开业绩说
明会 网络
平台
线上
交流 其他 通过全景网“投资者关系互动平台”参与业绩说明会的投资者 详见《投资者关系活动记录表》（编号：
2024-001） 互动易平台披露的《投资者关系活动记录表》（编号：
2024-001）
2024年06月20日 公司会议室 实地调研 机构、个人 1、平安证券：姚彦、王湘、张斌、邓建锋、陈威宇、颜英樑、谢思红、胡刚
2、睿华资本：朱崇玮
3、赵凯靖、吴焕林、李嘉、
邓建锋、冯佩颜、徐广林、黄崇辉、陈洁芝、李锡昌、冯可成、尹宗嫦、刘涛、傅肖泳、何炽坚、周子欣、黄日军、许艳芳、魏宏让、曾晖、郑莉莉 详见《投资者关系活动记录表》（编号：2024-002） 互动易平台披露的《投资者关系活动记录表》（编号：
2024-002）
十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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