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| 西安奕材(688783)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，制定了长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，2035年前打造若干核心制造基地，投资若干座现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，最终成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。
报告期内，受AI算力、高带宽内存（HBM）、全球数据中心建设需求拉动，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量，带动12英寸硅片需求高速增长，全球12英寸硅片供给呈现供不应求的态势。
报告期，公司产线持续处于满稼动状态，在手订单充足。公司上半年累计实现销量约500万片，同比增长约29.75%。上半年实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%。其中，抛光片实现销售5.21亿元，同比增长16.27%；外延片实现销售4.88亿元，同比增长53.05%；测试片实现销售5.77亿元，同比增长8.61%。受益于公司产品结构持续改善、正片收入占比持续提升及规模效应的逐步显现，归属于上市公司股东的净利润为-2.89亿元，较上年同期减亏14.98%。
由于AI需求推动，12英寸硅片需求量上涨，2026年二季度市场需求增长态势开始逐渐明朗，带动2026年下半年12英寸硅片现货价格开始上涨。根据半导体硅片行业长单锁量、锁价的特点，公司2026年上半年交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，所以报告期内公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限。此外，由于第二工厂持续扩产，折旧摊销等制造成本尚未被充分摊薄，致使涨价红利暂未在报告期内充分体现。
随着国内外晶圆厂扩产加速、海外晶圆厂在国内硅片采购量持续增加，以及国内晶圆厂本土化采购意愿增强，12英寸硅片需求增长动能有望进一步增强，预计涨价趋势将延续。
产能建设方面，公司按照战略规划有序进行产能提升。截至报告期末，公司已布局西安和武汉两个基地。其中，西安基地已建成两座工厂，第一工厂不断提升效能，第二工厂正在产能爬坡，位于武汉基地的第三工厂正处于厂房建设阶段，5月完成主厂房结构封顶。截止报告期末，公司产能合计达到100万片/月以上。报告期，公司出货量全球市占率约7.7%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。下半年，公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作，全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产，届时公司将具备约120万片/月产能，有望位居国内第一、全球前五。第三工厂预计2026年10月可提前实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，2030年前实现达产，达产后公司总产能将提升至约180万片/月以上。
市场及产品方面，公司立足国内，服务全球客户，系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商。随着产能提升，国内外市场不断开拓，产品类型进一步丰富，报告期公司产品销量及营业收入持续保持增长。截止报告期末，公司月销量突破100万片，持续夯实12英寸硅片领域国内第一、全球第六的行业地位。截至报告期末，公司已通过验证的客户累计189家，其中报告期内新增21家；已通过验证的正片142款，其中报告期内新增21款；在先进制程领域，公司产品已获国内头部客户认证通过，为增强公司核心竞争力与可持续发展提供了有力支撑。立足国内市场的同时，持续服务全球客户。报告期内，公司持续向台积电、三星电子、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等客户稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现格罗方德外延片产品送样、SK海力士测试片小批量供货，正在推进三星电子、SK海力士等海外重点客户正片认证工作。整体上，全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商，国内供应商在海外市场占比仍有较大提升空间，持续提升在海外客户供应份额将作为公司后续市场开拓的重点工作之一。
技术研发方面，报告期内，公司研发投入12,205.04万元，持续保持高强度研发投入，进一步夯实技术根基。截至报告期末，公司累计申请专利2,138件，其中新增201件；获得授权978件，其中新增66件。申请及授权专利数量持续位居国内12英寸硅片行业第一。公司在前期晶体生长控制系统优化和硅片加工纳米形貌控制的基础上，持续推进新型热场设计开发及表面光散射颗粒优化，有效改善P型轻掺抛光片的晶体品质与表面质量，同时，针对海外客户对抛光片边缘圆度的较高要求，自主开发检测算法和成体系的加工工艺，强化边缘形貌管控，满足不同产品的差异化需求。其中，抛光片纳米形貌及平坦度的整体提升，成功推动包含海外客户在内的13款新产品的送样认证；外延片通过自主设计核心部件的持续迭代和清洗技术的改良，使平坦度和表面颗粒水平得到大幅提升，促进6款新产品送样。此外，公司结合硅片加工及关键零部件系统升级，显著降低P型重掺外延片金属污染水平，满足高端CIS产品对洁净度的严格要求，目前公司金属控制已达到与全球前五大厂商相同的水平，报告期有力支持了3款新产品在国内头部客户量产、1款新产品送样。在N型产品方面，公司改善拉晶生长工艺，优化N型轻掺抛光片电阻率分布与缺陷水平，满足高端IGBT产品对电阻率控制及良率提升要求，目前已有1款产品在客户端量产，报告期新增3款产品实现客户送样。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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