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| 康美特(920189)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内，公司始终秉持创新驱动发展理念，聚焦电子封装材料及高性能改性塑料两大业务板块，坚持立足主业、深耕细分赛道，以研发驱动产品迭代升级，同步强化硬件配套能力建设。上半年各项经营工作稳步开展，阶段性经营目标有序推进。一是深耕创新研发，紧跟下游应用迭代趋势。报告期内，公司围绕 Mini/Micro新型显示、车载照明及显示、半导体器件封装、高端防护材料等方向，聚焦高附加值、差异化产品开展技术攻关。作为国内 LED封装材料重要供应商，公司目前可提供涵盖 Mini LED直显和 Mini LED背光模组的完整材料解决方案和技术服务能力，并围绕产品轻薄化、高亮节能的行业发展趋势，持续打磨提高产品性能，巩固自身差异化竞争优势。在车载应用领域，公司依托自主封装材料核心技术构筑竞争壁垒，持续迭代配方体系，优化产品耐温、抗老化、可靠性等关键性能，匹配车规级严苛使用要求。目前公司在车用智能照明及车载 MiniLED背光封装材料已成功导入多款终端车型。后续公司将紧跟车载照明及显示大屏化、智能化发展趋势，持续推进产品迭代，扩大车规产品市场应用规模。化学法烯烃增韧可发性聚苯乙烯（EPO）项目研发工作取得实质性进展，该产品可广泛应用于电器电池、高端电子器件、液晶等领域的包装材料，能够有效填补国内相关领域材料国产化缺口，后续将加快推进产线落地实施。二是夯实硬件配套能力。加快推进浙江先进封装基地建设，上半年基地已建成并成功实现批量生产。基地着力推进产线自动化升级改造，完善生产配套能力，为公司切入集成电路及先进封装领域做好硬件准备，支撑相关业务后续拓展落地。持续推进沧州研发楼建设，保障改性塑料新产品研发、试样试验需求，助力相关产品技术迭代。三是强化人才建设，强化发展根基。公司高度重视人才梯队建设，持续健全人才引进、培养及激励机制。经董事会、股东会、职工代表大会审议，认定核心员工 25人，有效提升核心员工的归属感与工作积极性。后续公司将持续完善核心人才梯队建设，为企业稳健发展、经营目标落地提供可靠人才支撑。报告期内，公司实现营业收入 27,875.75万元，同比增长21.83%；归属于上市公司股东的净利润4,942.67万元，同比增长39.28%。截至报告期末，公司总资产 72,734.38万元，较上年末增长2.83%；
归属于上市公司股东的净资产 63,168.47万元，较上年末增长8.49%。
（二） 行业情况
1、电子封装材料
公司电子封装材料产品形态主要为 LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域，相关行业的概况及未来发展趋势如下：
（1）电子封装材料及电子胶粘剂行业概况及发展趋势
1）电子封装材料是电子制造业的重要支撑产业 电子封装材料产业是电子元器件、电子电器制造产业链的重要支撑产业，在电子材料中占据重要地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动。电子封装材料及电子胶粘剂地位，是推动封装技术演进、电子元器件性能持续提升的重要驱动。电子胶粘剂是电子封装材料主要类别之一，是应用于电子电器粘接、封装的胶粘剂产品。受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据 QYResearch数据，全球电子胶市场销售额2031年有望达到 92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为 5.16%。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在 5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会数据,2025年国内电子胶粘剂市场规模在 170亿元以上。按历史增速测算，2026年市场规模约 190‑195亿元。3）我国高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商所主导，国产化提升空间大电子封装材料方面，美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际大型化工企业深耕行业多年，在技术研发方面占据明显优势。2010年以来，半导体、新型显示及智能终端等产业加速向国内转移，鉴于成本控制、供应便利、自主可控需求等多方面因素，电子封装材料国产化需求十分强烈。近年来，国内厂商逐步启动相关产品研发，在中低端电子封装材料领域已基本实现国产化。但与国际厂商相比，目前大部分国内厂商在高端电子封装材料的产品性能、质量稳定性及产品储备丰富度方面仍存在较大差距。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会统计，国内电子胶粘剂国产化程度不高，国产化发展空间较大。
历经多年发展，我国企业在中低端的元器件及成品电路板的灌封、密封用电子胶粘剂市场中具有较高的性价比优势，已占据一定的市场份额。但对技术、工艺要求较高的部分 PCB板级封装、晶圆级封装、半导体芯片封装用高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商所主导，国内厂商多处于产品导入阶段，仅少部分企业实现了对主流下游客户的批量供货，国产化提升方面仍有较大的发展空间。
（2）应用于 LED芯片封装用电子胶粘剂行业概况及发展趋势
受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国已逐步成为全球 LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升。根据中商产业研究院及 CSA Research数据，2020年至2025年，我国于 LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。
2、高性能改性塑料产品所处细分行业
（1）行业发展概况
塑料制品作为合成高分子材料，具有质量轻、强度高、绝缘、透光、耐磨等特性，广泛应用于人类社会的各项生产活动。但塑料本身存在着耐热性差、热膨胀系数大、易燃、低温下变脆、易老化等问题，对于汽车、轨道交通、电子电器、医疗健康等对材料性能要求较高的行业，绝大多数塑料制品难以直接用于下游产品的加工制造，必须经塑料改性以满足不同性能要求。随着应用领域不断拓宽，改性塑料技术随之得到快速发展。塑料改性以五大通用塑料、五大工程塑料及特种工程塑料为基材，加入特定添加剂，通过物理、化学改性技术或二者相结合的方式使塑料材料具有新颖结构特征。改性塑料在克服传统塑料制品的刚性、韧性不足，受热变形等性能缺陷的同时可兼具阻热、阻燃、抗静电、抗菌等特殊性能。经过多年发展，在广阔的塑料制品市场占据重要位置，深入研究聚合物组成、结构和性能的关系，并在此基础上对塑料进行改性已成为塑料工业的重要发展方向。改性塑料在产业链中的位置如下图所示：根据华经产业研究院数据，2023年全球改性塑料市场规模约为 4,285亿美元，同比上升 4.6%，北美仍是全球最大的改性塑料市场，市场规模占比达 32.1%，其次是欧盟和亚洲。我国改性塑料行业发展起步较晚。20世纪 90年代，伴随“以塑代钢”“以塑代木”理念推行，我国塑料产量维持稳定增长，改性塑料工业体系逐步完善，相关设备及技术持续发展。近年来，我国各类终端工业产品轻量化、定制化、环保化趋势显著，汽车、家电等下游行业快速发展，国内改性塑料产量及需求量保持快速增长推动改性塑料市场扩张。根据前瞻产业研究院数据，我国塑料改性化率已由2010年约 16%提升至2024年约 27%，但相比全球塑料改性化率 50%的平均水平仍有较大提升空间。近年来，在相关政策的大力支持下，我国改性塑料市场已实现大幅增长。根据中商产业研究院数据，2020年至2025年，我国改
（三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期的非
流动负债 1,383,545.50 0.19% 6,529,613.56 0.92% -78.81%
其他流动负债 24,787,311.10 3.41% 33,489,460.22 4.73% -25.98%租赁负债 14,412,443.39 1.98% 22,086,798.40 3.12% -34.75%递延收益 12,830,168.36 1.76% 14,286,046.51 2.02% -10.19%递延所得税负债 373,521.65 0.05% 386,535.16 0.05% -3.37%股本 120,200,000.00 16.53% 120,200,000.00 16.99% 0.00%资本公积 166,912,162.82 22.95% 166,912,162.82 23.60% 0.00%盈余公积 16,861,134.23 2.32% 16,861,134.23 2.38% 0.00%未分配利润 327,711,357.52 45.06% 278,284,665.04 39.34% 17.76%资产负债项目重大变动原因：1.交易性金融资产：报告期末公司交易性金融资产余额为742.39万元，较上年期末增长100.00%，主要系本期购买理财产品增加所致。2.应收款项融资：报告期末公司应收款项融资余额为2,339.59万元，较上年期末增长49.47%，主要系期末持有信用等级较高的银行承兑汇票增加所致。
3.预付账款： 报告期末公司预付账款余额为465.72万元，较上年期末增长350.67%，主要系本期预付保荐承销费税款、员工工伤住院费、材料费、研发费等增加所致。4.在建工程：报告期末公司在建工程余额为1,974.82万元，较上年期末增长32.64%，主要系子公司沧州康美特半导体封装材料产业化项目投入增加所致。
5.使用权资产：报告期末公司使用权资产余额为1,546.63万元，较上年期末下降45.35%，主要系子公司浙江康美特租赁厂房的租金下调所致。6. 391.10 334.30%其他非流动资产：报告期末公司其他非流动资产余额为 万元，较上年期末增长 ，主要系本期预付工程设备款增加所致。7. 0 100.00%短期借款：报告期末公司短期借款为万元，较上年期末下降 ，主要系本期末无未到期贴现票据所致。8.应付票据：报告期末公司应付票据0万元，较上年期末下降100.00%，主要系本期到期应付票据集中兑付结清所致。9.合同负债：报告期末公司合同负债170.60万元，较上年期末下降33.70%，主要系预收货款减少所致。10.应付职工薪酬：报告期末公司应付职工薪酬767.25万元，较上年期末下降35.78%，主要系本期末尚未支付的薪酬减少所致。11.其他应付款：报告期末公司其他应付款7.36万元，较上年期末增长197.25%，主要系本期末尚未支付报销款增加所致。12. 138.35一年内到期的非流动负债：报告期末公司一年内到期的非流动负债 万元，较上年期末下降78.81%，主要系一年内到期的租赁负债减少所致。13. 1,441.24 34.75%租赁负债：报告期末公司租赁负债 万元，较上年期末下降 ，主要系本期子公司浙江康美特租赁厂房的租金下调所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1. 财务费用：本期公司财务费用为 万元，较上年同期增长 ，主要系本期汇兑损失增加所致。收账款坏账准备金额减少。存货跌价准备金额增加所致。4. 其他收益：本期公司其他收益为139.35万元，较上年同期增长59.05%，主要系当期收到的政府补助增加所致。5. 投资收益：本期公司投资收益为44.22万元，较上年同期增长442.51%，主要系本期取得理财产品利息收入增加所致。6. 公允价值变动收益：本期公司公允价值变动收益为31.74万元，较上年同期增长84.51%，主要系确认对安徽弘名投资的公允价值变动所致。7. 资产处置收益：本期公司资产处置收益为77.51万元，较上年同期增长8,328.19%，主要系本期子公司浙江康美特租赁厂房的租金下调，使用权资产变更所致。动无关的政府补助减少所致。固定资产报废损失减少所致。1,224.71 423.33%10.所得税费用：本期公司所得税费用为 万元，较上年同期增长 ，主要系本期利润总额增加，当期所得税费用相应增加所致。
（2） 收入构成
公司营业收入以主营业务收入为主，其他业务收入占比较低，收入构成未发生重大变化。公司本期其他业务收入同比增长62.57%，其他业务成本同比增长82.75%，主要系毛利率较低的原材料销售增长所致。按产品分类分析：本期公司高性能改性塑料收入同比增长34.95%，主要系本期公司继续深耕主营业务，推进公司产品在高性能改性塑料的发展，高性能改性塑料产品销售量稳步提升所致。按区域分类分析：本期公司外销营业收入同比增长164.75%，外销营业成本同比增长278.92%，毛利率同比下降15.89个百分点，主要系毛利率相对较低的高性能改性塑料产品外销收入大幅增长所致。
3、 现金流量状况
2.本期公司投资活动产生的现金流量净额为-14,498,876.34元，较上年同期减少 86.39%，主要系本期购买银行理财产品支付的现金增加所致。3.本期公司筹资活动产生的现金流量净额为-3,628,893.11元，较上年同期减少 195.20%，主要系本期取得借款收到的现金减少所致。
4、 理财产品投资情况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
5、 私募股权投资基金投资情况
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