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| 沃格光电(603773)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司围绕传统显示、新型显示和泛半导体三大业务板块稳步推进生产经营及项目建设，积极推动产品验证、客户导入和订单获取，实现营业收入12.28亿元，同比增长3.19%；归属于上市公司股东的净利润-1.23亿元；经营活动产生的现金流量净额3,739.79万元。
公司传统显示业务保持稳健增长并持续盈利，商业模式及客户结构稳定。新型显示和泛半导体业务仍处于战略投入阶段。报告期内，成都沃格显示技术有限公司第8.6代AMOLED玻璃精加工产线、江西德虹显示技术有限公司玻璃基MiniLED新型显示产线以及湖北通格微电路科技有限公司TGV玻璃基线路板业务持续推进试生产、产品验证、客户导入及订单获取，但尚未实现规模化销售。
随着部分项目陆续转固并进入试生产和产能爬坡阶段，新增设备及厂房折旧摊销、固定运营开支处于较高水平，产品研发、打样测试和市场拓展等前期投入相应增加。此外，公司持续完善集团核心经营管理团队，加强专业人才引进和梯队建设，人力成本相应增加；员工持股计划确认的股份支付费用也对当期损益产生一定影响。受上述前置投入及资产减值损失等因素影响，公司报告期内业绩承压。
（一）传统显示业务
报告期内，公司传统玻璃精加工业务及光电显示器件产品业务保持稳健发展。光电玻璃精加工业务实现销售收入4.20亿元，同比增长19.12%。公司依托在显示面板玻璃薄化、镀膜、切割、黄光等领域的技术积累和品质优势，持续服务行业头部面板企业。光电显示器件产品业务实现销售收入5.94亿元，同比下降3.78%。车载业务方面，配套国内头部车企的相关产品项目推进顺利，公司同步推进多种车载显示解决方案的开发和客户导入。
报告期内，公司全资子公司成都沃格显示技术有限公司建设的第8.6代AMOLED玻璃精加工生产线进入试生产阶段，正有序推进量产导入。该项目采用公司自主开发的ECI玻璃薄化、切割、丝印一体化技术，为国内首条8.6代AMOLED生产线提供玻璃精加工配套服务。项目量产后，有望提升公司在中大尺寸AMOLED玻璃精加工领域的配套能力，形成新的增长点。
（二）新型显示业务
报告期内，全资子公司江西德虹显示技术有限公司持续推进产线爬坡、产品迭代和客户项目导入。MNT玻璃基线路板及灯板产品保持批量交付，并围绕TV、车载等应用与多家行业客户开展技术预研和产品开发。由于新产品仍处客户验证和量产导入阶段，订单和销售收入尚未进入放量阶段，固定运营开支及设备折旧仍对利润形成较大压力，江西德虹报告期内继续亏损。
在玻璃基MiniLED背光产品开发方面，公司于SID2026展出了27英寸RGB背光MNT产品。
该产品采用RGB三色光源以及玻璃背板与丝印工艺，实现背透显示形态，为终端产品提供新的外观设计选择。利用玻璃基板高平整度和高可靠性等特点，公司完成玻璃基透明全彩RGB显示技术方案开发，进一步拓展玻璃基产品的应用形态。
客户合作方面，公司玻璃基MiniLED背光升级产品已应用于海信新一代GX系列显示器，并持续推进后续产品联合开发。在MNT领域，公司与多家品牌客户开展新产品开发，部分项目计划于2026年下半年进入量产导入阶段；在TV领域，公司与国内外终端品牌推进高端电视项目立项和技术预研，并围绕大尺寸应用，自主开发结构补强方案、推进相关专利布局；在车载领域，公司正与相关终端客户积极开展产品技术合作。
在MicroLED直显领域，公司持续推进直显玻璃基线路板及MIP封装载板的产品开发和性能优化。报告期内，公司展出了P1.25及P0.93MicroLED玻璃基灯板和模组，并与国内外终端及封装领域客户开展联合开发、产品送样和验证，加快相关产品由技术开发向客户导入阶段推进。
（三）泛半导体业务
湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，持续推进GCP（玻璃线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术研发、产能建设和产业化应用。
技术研发方面，湖北通格微与国内多所高校及科研院所保持产学研合作，围绕先进封装玻璃载板、玻璃基线路板工艺及相关应用开展技术研究。其中，湖北通格微联合光电芯片产业链企业及高校科研团队开展先进封装玻璃载板关键技术攻关，该项目已获批省级重点研发项目立项。公司依托专项课题持续攻关多款玻璃基载板工艺，自主制程的稳定加工能力进一步提升；产能建设方面，湖北通格微推进高端玻璃基载板二期产线建设，重点面向光电共封及算力芯片等领域应用需求，进一步完善玻璃基高端载板的生产能力和产品布局。产品及客户导入方面，报告期内，湖北通格微客户打样及送样需求较上年同期大幅增加，多款产品完成客户验证。
在产业生态建设方面，公司联动高校、产业链企业及相关机构，牵头发起成立中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），围绕玻璃材料、核心装备、精密加工和应用验证等产业共性问题开展协同创新，进一步加强玻璃线路板产业链合作。
目前玻璃基TGV技术在泛半导体领域仍处于产业化发展初期。尽管部分产品已由送样验证进入小批量交付阶段，但湖北通格微整体销售收入规模仍较小。受产能建设、新产品研发、人才引进以及设备折旧和固定运营开支等因素影响，湖北通格微报告期内仍处于亏损状态。公司将继续推进重点产品的客户验证和量产导入，提高产能利用率及规模化交付能力，努力改善经营效益。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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