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| 立昂微(605358)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）总体经营业绩
报告期内，公司实现营业收入209,426.39万元，同比增长25.72%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）80,041.21万元，与上年同期相比增加33,783.17万元，同比增长73.03%；实现归属于上市公司股东的净利润8,397.26万元，同比扭亏为盈，利润同比增加21,099.78万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,925.07万元，同比扭亏为盈，利润同比增加15,535.94万元，公司经营业绩大幅改善。
（二）影响2026年半年度公司业绩的主要原因
1、主营业务影响
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。一方面，受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级三大有利条件，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）综合毛利率同比提升明显。另一方面，半导体行业整体景气度持续回暖，下游终端客户需求稳步复苏；同时公司积极拓展市场、持续优化产品结构，多重积极因素协同发力，共同推动公司经营业绩持续向好。
2、非经常性损益的影响
报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加5,560万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益增加所致。
（三）各业务板块经营情况
1、半导体硅片业务
报告期内，公司半导体硅片实现主营业务收入158,226.97万元（含对立昂微母公司的销售14,725.58万元），同比增长25.68%。从销售数量来看，折合6英寸的半导体硅片销量为1,149.22万片（含对立昂微母公司的销量129.75万片），同比增长23.86%。
报告期内，公司12英寸硅片实现收入61,259.10万元，同比增长74.02%，其中：12英寸硅外延片收入40,966.41万元，同比增长115.47%；12英寸硅抛光片收入20,292.69万元，同比增长25.35%。高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的54.01%提升到本报告期的66.87%，占比提升近13个百分点。从销售数量来看，12英寸硅片销量112.43万片，同比增长38.55%，其中：12英寸硅外延片销量51.55万片，同比增长125.19%；12英寸硅抛光片销量60.88万片，同比增长4.50%。
半导体硅片业务主要经营亮点：
（1）重掺硅片持续供不应求，差异化竞争优势凸显。AI需求是拉动公司重掺产品增长的核心驱动力。公司8英寸、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，低电阻率重掺基材可有效降低芯片导通电阻与功耗发热，完美适配高供电密度、高瞬时工作电流的刚性需求。依托全球领先的超重掺杂晶体生长技术，公司量产的12英寸重掺砷、重掺磷衬底外延片，可实现高浓度、高均匀性掺杂，衬底电阻率最低至0.0009Ω・cm，有效削减功率器件导通电阻与开关损耗，充分满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求。当前公司12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，订单饱满；8英寸重掺杂外延片订单同样旺盛。受产能限制，8英寸、12英寸低电阻率硅外延片交期持续延长，部分订单出现延迟交货，产品性价比优势突出，供需紧平衡下竞争力持续放大。
此外，公司特色重掺产品矩阵持续丰富：12英寸特色砷烷外延产品凭独创性获客户全方位认可，稳居国内市场占有率第一；12英寸MCZ超低氧抛光片精准切入国内外高压IGBT市场并成功上量；全尺寸高品质埋层外延片实现稳定量产，用于高频滤波器的超高阻抛光片客户拓展节奏持续加快。重掺硅片下游应用场景丰富，覆盖AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、消费电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统、工业控制等领域，市场需求空间广阔。
（2）12英寸轻掺硅片高端差异化布局取得突破。嘉兴金瑞泓产品定位于28nm及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万片，一期月产能15万片已投产。并在此基础上配套布局轻掺外延片，产品坚持高端化、差异化发展路线，在逻辑芯片、高压BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域形成全系列产品覆盖。目前公司28nm逻辑芯片硅片已批量供货，适配逻辑电路、BCD与电源管理场景的轻掺硼薄层外延片、轻掺硼抛光片均在客户端快速放量。
（3）12英寸硅片毛利率大幅改善，减亏成效突出。12英寸硅片行业具备重资产属性，折旧、电力、人工等固定成本占营业成本比重较大，伴随公司12英寸硅片产销规模快速扩张、产能利用率大幅攀升，单位产品分摊固定成本得到有效摊薄，单位成本持续下降。同时公司持续优化产品结构，加大高附加值12英寸硅外延片布局力度。外延片销售单价显著高于抛光片，目前12英寸硅片中外延片营收占比已提升至67%，带动整体产品均价稳步走高。2026年上半年，硅片行业呈现结构性涨价行情，依托重掺低阻硅片突出的涨价弹性，产品盈利状况持续改善。
轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，行业新进入者不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条路线不能简单互通复用，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。公司凭借二十余年持续技术攻关，在重掺单晶、重掺外延领域掌握完整自主知识产权和技术诀窍，形成难以复制的差异化竞争壁垒，也是本次重掺低阻硅片具备强溢价、盈利空间持续修复的核心支撑。多重利好因素共振之下，公司12英寸硅片业务毛利率顺利转正，资产减值计提规模同步大幅下降。未来公司将持续加大研发投入，迭代推出适配下游客户需求的新型硅片产品，进一步巩固自身技术领先优势。
（4）出口业务稳步拓展。鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司正积极拓展硅片出口业务。当前公司硅片业务出口销售规模占合并报表硅片销售收入约9%，已稳定供应VISHAY、ONSEMI、力积电、Tower等海外客户，目前正在布局中国台湾、韩国、欧洲等地区的渠道代理，持续加快海外客户开拓节奏。
2、半导体功率器件芯片业务
报告期内，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入45,453.70万元，同比增长8.78%。
从销售数量来看，销量为112.12万片，同比增长19.02%。
功率芯片板块执行差异化战略：主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD（快恢复二极管）等高毛利器件快速放量。公司全面启动车规级产品对标国际标杆工程，集中突破FRD结构优化、SJMOS导通损耗、IGBT开关特性等关键技术瓶颈。公司较早通过了博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格的体系认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。
3、化合物半导体射频和光电芯片业务
报告期内，公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入18,853.48万元，同比增长59.02%，其中VCSEL芯片收入2,636.95万元，同比增长51.84%。从销售数量来看，销量为2.44万片，同比增长78.33%。
立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商。依托成熟的二维可寻址大功率VCSEL工艺，相关产品已大规模出货。此外，公司自主攻克背发光VCSEL核心工艺并完成客户送样验证，该工艺融合GaAs微透镜与多层布线设计，具备散热性能优良、高速调制、易集成等突出优势，是下一代高速、多用途VCSEL芯片的核心技术方案，可全面覆盖光通信、车载激光雷达、3D传感等多元下游市场。
面向卫星通信领域，配套千帆星座系统的pHEMT产品工艺击穿电压可达15V以上，开态电阻低至1.2Ω・mm，有效优化芯片噪声性能与功率效率。相关器件产品可适配低轨至高轨各类卫星应用场景，同时兼容通信基站、无人机、移动终端等终端需求，构筑起较高行业技术壁垒与客户准入门槛。HBT工艺研发层面，公司针对U6G高频通信市场自主完成0.5μm台阶结构HBT工艺开发，通过干湿法复合台面刻蚀、T型栅基极电极等核心设计，显著提升器件频率特性与工作效率，整体工艺水平达到国际先进水准，助力公司抢占U6G前期研发及产业化窗口期，持续拓宽射频代工业务增长空间。6英寸GaN-on-SiCHEMT工艺已完成开发，器件在3.5GHz工况下模组效率接近80%，具备规模化供货能力，可支撑无人机、通信基站等下游市场需求。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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