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| 晶方科技(603005)公司档案 | | 股票代码 | 603005 | | 公司中文名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | | 公司英文名称 | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. | | 成立日期 | 2005-06-10 | | 工商登记号 | 913200007746765307 | | 注册资本/万元 | 65217.17 | | 法人代表 | 王蔚 | | 组织形式 | 中外合资经营企业 | | 公司简介 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。 | | 经营范围 | 研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。 | | 主营业务 | 主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 | | 证监会行业(新) | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | | 证监会行业(新)代码 | 39 | | 省份 | 江苏 | | 城市 | 苏州市 | | 区县信息 | 吴中区 | | 员工总数 | 1088 | | 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 | | 办公地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 | | 办公地址邮编 | 215026 | | 公司电话 | 0512-67730001 | | 公司传真 | 0512-67730808 | | 公司电子邮件地址 | info@wlcsp.com | | 公司网址 | www.wlcsp.com | | 董事会秘书电话 | 0512-67730001 | | 信息披露人 | 段佳国 | | 实际控制人 | 无 | | 实际控制人类型 | 无 | | 最终控制方 | 无 | | 最终控制方类型 | 无 | | 公司独立董事(现任) | 刘海燕,鞠伟宏,钱跃竑 | | 公司独立董事(历任) | 杨柯,黄彩英,杨辉,徐百,陶冲,罗正英,钱跃竑,鞠伟宏 | | 审计机构 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | | 律师事务所 | 国浩律师(上海)事务所 | | 所属证监局 | 江苏证监局 | | 证券事务代表 | 吉冰沁 | | 年度股东大会召开日 | 2022-05-06 | | 公司英文简称 | WLCSP | | 是否属于贫困县 | 否 | | 所属地区板块 | 江苏省 | | 申万行业英文简称 | Semiconductors | | GICS行业英文简称 | Semiconductors & Semiconductor Equipment | | 证监会行业(新)英文简称 | Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing |
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