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| 晶方科技(603005)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展，2026年上半年全球半导体呈现显著快速增长态势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据，2026年1-6月全球半导体市场规模达7,020亿美元，同比增长102%，其中第二季度的销售额大幅超过2026年第一季度，达4,033亿美元，同比和环比增幅分别是123.6%和35.1%。同时WSTS大幅上调2026年全球半导体行业增长预期，预计2026年市场规模将达1.51万亿美元，同比增长90%。
图一2018-2029年全球半导体销售额及预测情况(十亿美元)数据来源：WSTS
AI带动全球半导体市场复苏发展时，也在驱动全球半导体封装产业技术能力从“平面互连”到“立体堆叠”的加速发展，过去几十年，芯片性能的提升主要靠制程微缩——把晶体管做得越来越小，但制程微缩正在逼近物理极限，产业开始拓展新的发展路径：把多颗芯片纵向堆叠、共封，用先进封装工艺将它们连成一个整体，靠缩短芯片之间的物理距离来提升系统性能。在这一产业趋势驱动下，先进封装技术正迎来巨大发展机遇，根据Yole发布的数据，先进封装市场规模在2025年达到550亿美元，预计到2031年将增长到1200亿美元以上，先进封装技术正在超越传统封装技术，成为半导体封装行业的主导领域。
图二2025-2031年先进封装市场规模预测数据来源：YOLE
公司专注于集成电路先进封装技术，聚焦智能传感器领域提供封装技术服务，其中CMOS图像传感器为智能传感器最主要的应用场景。随着智能化浪潮全面渗透各行各业，CMOS图像传感器（CIS）作为机器视觉、自动驾驶、智能安防、人形机器人的感知入口，成为智能硬件的“智慧之眼”，市场发展迅速。但2026年年初以来，由于受到智能手机市场周期性波动与出货量下滑、人工智能产业上行导致存储器芯片供应紧张所带来的供应链压力影响，全球CMOS图像传感器市场景气度呈现阶段性平淡，根据Yole的预计，2026年全球图像传感器市场营收可能会同比小幅下滑，但展望2031年，图像传感器产业正从“销量驱动”向“价值驱动”的增长模式转型。预计2031年市场营收将达到303亿美元，2025年至2031年期间的复合年增长率（CAGR）为3.1%。
图三2025～2031年CMOS图像传感器市场预测数据来源：中金公司研究部
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2026年上半年专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续迭代创新，有效提升技术领先优势，拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，提升量产规模、布局新的应用领域；有序推进海外生产基地的建设，持续推进全球化的生产、市场与投融资布局；有效完成国家重点研发项目的开发实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关；积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）推进先进封装技术迭代创新，有效拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机等市场领域。2026年上半年，公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，在车规CIS领域的技术领先优势与生产能力持续增强；不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进非CIS应用领域的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产能力显著提升。同时顺应AI技术快速发展的市场需求，着力加强堆叠、光电融合等高密度互联方案的创新开发，有效拓展TSV封装技术的市场应用。
（二）提升光学器件业务技术与制造能力，稳固产业地位与业务规模持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，积极推进荷兰子公司的独立分拆上市，有效应对全球地缘政治博弈、巩固提升核心客户的项目开发深度与业务合作规模。
不断增强混合镜头技术服务能力，从光学器件向光学模块、光机电系统有效延伸；持续提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力，积极推进微型光学透镜阵列等产品的量产规模与应用范围。
（三）着力推进全球化布局，构建国际化的生产、市场与投融资平台积极推进全球化发展战略，主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，实现公司市场拓展、技术研发、生产与投融资的全球化布局。积极推进在马来西亚槟城生产基地建设，顺利完成土地、厂房购买，有效推进厂房改造与无尘室建设工作。
加强产业战略合作伙伴的协同合作，努力推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，聚焦车用逆变器、数据中心功率模块等领域，积极推进氮化镓技术的验证与产品开发，为把握氮（四）加强车规半导体技术研究所平台建设，有序推进重点研发项目实施持续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，通过不断引入、孵化与培育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的拓展布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
积极推进完成国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的结项验收，聚焦高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并将着力于推进相关技术工艺的产业化应用。
（五）进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效
通过工艺迭代创新、机台能力拓展，有效提升生产运营效率；加强内部生产管理与资源整合，推动业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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