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| 银河微电(688689)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚定不移执行“大客户、大产品、大业务”核心经营战略，纵深夯实一体化IDM运营模式，坚持技术创新驱动发展，严守全链条质量管控底线。依托主营业务稳步深耕，各季度营业收入持续突破、迭创阶段新高，业务规模与市场占有率稳步扩张；叠加内部精细化运营管理落地见效，整体盈利水平稳步抬升，盈利基本面韧性充足，稳健向上。
2026年上半年，公司实现营业收入61,136.36万元，同比增长28.28%；归属于母公司所有者的净利润4,825.85万元，同比增长77.28%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润4,152.30万元，同比增长134.78%。
1、公司技术研发情况
2026年上半年，公司锚定“提质技术创新、培育新质生产力”核心工作目标，紧扣年度四大重点研发任务有序落地各项研发工作，推动技术创新成果与产业化应用深度融合，多项重点研发项目取得阶段性实质性突破，具体开展情况如下：
（1）研发投入有序落实，关键技术攻关取得阶段性成果
报告期内公司持续保持稳定研发投入，研发投入占营业收入比重保持5%以上，研发资源重点向第三代半导体、车规级功率器件、智能功率模块等高附加值高端业务倾斜。核心技术攻关层面，车用SiCMOSFET模块封装项目围绕高温可靠性、热管理设计、封装工艺一致性开展多轮工艺验证与样品测试，持续优化适配新能源汽车车载应用场景的封装方案，产品各项关键性能指标持续优化迭代；高压半桥芯片完成多版设计迭代，针对工业逆变、光伏并网等应用场景优化芯片耐压等级、开关损耗及抗干扰能力，多款规格产品顺利完成流片及可靠性验证工作；Clip封装工艺、高散热一体化封装等新型先进封装技术持续迭代优化，有效提升功率器件集成度与散热性能。
公司同步紧盯宽禁带半导体、前沿先进封装领域行业技术发展趋势，常态化开展前沿技术调研与方案预研，完成多项前瞻性技术方案储备布局。受半导体行业固有研发周期、样品反复验证、下游客户资质认证周期较长等客观因素影响，部分在研项目暂未进入规模化量产阶段，后续公司将加快工艺定型进度，积极推进客户送样与资质认证工作，加速技术成果商业化落地。
（2）优化研发全流程管控体系，技术产业化转化效率持续改善
上半年全面落地研发项目全生命周期管理机制，完善以市场需求为导向、以产业落地为目标的立项评审体系，通过建立研发项目台账动态追踪机制，对重点项目实施进度、资源配置、阶段目标完成情况常态化跟踪督办，及时协调化解项目推进过程中的技术瓶颈与资源调配问题。规范研发成本核算体系，强化研发物料、专用设备、人工成本精细化归集管控，压降低效、无效研发投入。搭建研发、市场、生产、质量跨部门常态化协同对接机制，新品研发阶段同步统筹市场需求、量产工艺可行性与生产良率，缩短新品市场导入周期。同步上线数字化研发管理工具，优化内部协同办公流程；现阶段跨部门协同深度、研发成果快速量产转化效率仍存在优化提升空间，后续将持续优化机制补齐短板。
（3）人才引育同步推进，研发团队梯队持续完善
公司落实“引育并举、精准赋能”人才战略，有序推进研发人才引进工作，上半年持续吸纳芯片设计、先进封装、车规可靠性测试等专业技术人员，研发团队规模稳步扩充，团队专业结构持续优化。持续完善研发人员激励机制，落地项目激励、创新奖励相关制度，打通技术序列职业发展通道；组织开展内部技术培训、外部行业技术交流活动，持续提升研发人员专业能力。持续深化产学研协同，保持与国内高校常态化技术交流，围绕SiC器件、车规功率芯片等重点课题开展联合技术攻关。当前行业高端复合芯片、整车规方向人才竞争激烈，下半年公司将拓宽校企直招、行业猎头、内部技术骨干晋升培养多渠道，加快紧缺高端人才引育节奏，进一步补强第三代半导体、车载器件研发人才梯队。
（4）系统化布局知识产权，筑牢长效技术壁垒
上半年优化专利挖掘与布局策略，聚焦第三代半导体、先进封装、车规分立器件等核心赛道深挖创新点，重点布局高价值发明专利，知识产权申报进度契合年度既定计划。常态化开展内部知识产权风险排查，规避专利侵权风险；规范研发技术文档、试验测试数据归档管理，搭建内部技术成果共享平台，推动优质技术经验内部复用。强化全员研发保密教育与流程管控，严守核心技术信息安全防线。下一步将推动专利布局与产品开发深度绑定，充分发挥知识产权赋能市场开拓的价值，提升专利技术商业化收益。
2、公司销售和市场情况
市场方面，报告期内公司围绕汽车电子、家用电器、光储、工控等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入科世达、西门子、依必安派特、先锋车载音响、尼得科、万邦等优质客户，进入吉利、沃尔沃亚太等主机厂功率MOS白名单，进一步巩固了在优势领域的市场地位。在产品方面，车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑。
3、对外投资情况
报告期内，公司筹划发行股份收购恒泰柯股权。并同步配套募资用于项目扩建。本次收购可补齐公司中高压MOS产品布局短板，后续依托双方在产品结构、销售渠道、客户资源及配套服务上的协同效应，完善功率半导体产品线，提升整体业务竞争力。目前公司及相关方正在积极推进本次交易的相关工作，涉及的审计、评估等工作正在有序进行中。
公司加速推进高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设，以提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模。预计2026年9月底完成主体工程，2026年四季度开始内部装修，2027年二季度开始逐步投产使用。
4、人力资源管理情况
报告期内，人力资源工作紧扣公司整体战略规划，扎实推进组织架构优化、人才引进、人才培育、激励机制落地等重点工作。结合各业务板块用人需求拓宽优质招聘渠道，精准引进适配岗位人才，高效补齐关键岗位人员缺口，持续充实人才储备。
进一步完善分层分类人才培养体系，常态化开展高潜力骨干人才专项赋能培育；落地管培生系统化培养方案，健全师徒结对带教、阶段性考核、成长跟踪机制，加速青年员工成长成才，搭建可持续的后备人才梯队。优化长效激励体系，面向核心骨干员工推行股权激励计划，将核心人员切身利益与公司长期发展深度绑定，充分调动员工工作积极性与归属感，稳定核心技术与管理人才队伍。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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