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| 芯海科技(688595)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
芯海科技作为集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，始终坚守“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，践行“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，以技术创新为核心引擎，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发、设计与销售，深耕集成电路设计领域，持续推进“ADC+MCU”双轮驱动战略落地。
报告期内，全球半导体行业呈现结构性分化格局，传统消费电子终端市场需求承压，AI算力基础设施、汽车电子、工业控制、边缘IoT等道保持较高景气度。报告期内，公司坚守基本盘、扩大新兴成长盘、谋划未来增长极的经营思路，保持稳定研发投入，推进产品迭代与新产品落地，积极拓展高景气下游市场；同时面对成熟制程产能结构性紧张、代工及封测成本上行的行业压力，持续优化供应链管理、客户结构与内部经营管控，推动业务结构持续升级。
报告期内，公司实现营业收入43,533.31万元，较上年同期增长16.43%；归属于上市公司股东的净利润-3,836.33万元，较上年同期减少亏损46.48万元；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润-3,983.02万元。综合毛利率30.55%，同比变动下降5个百分点，毛利率变动主要受上游供应链制造成本上行、下游市场竞争导致产品价格调整滞后，叠加新产品爬坡尚未形成规模效应多重因素共同影响。
（一）研发管理：坚持高强度研发投入，布局端侧AI及可靠性产品
报告期内，研发方向上，公司持续以技术创作为核心驱动力，围绕端侧智能、车规、工规、算力配套等方向开展技术攻关，保持较高研发投入强度。一方面，迭代现有成熟产品线，持续优化性能、功耗与集成度；另一方面，面向行业发展趋势，重点布局边缘AI、高算力SoC、车规级芯片、工业级信号链与电源类产品，推进新产品流片、验证及小批量导入。公司强化研发立项管控，以市场需求为导向，建立研发投入产出评估机制，优化研发流程，提升研发成果转化效率；同时，公司加速AI技术端侧落地，构建“云边端”协同架构，打造“芯片+算法+场景+云端APP+AI”全栈式解决方案，适配智能家居、工业控制、汽车电子等场景需求。
报告期内，公司研发投入达到12,043.64万元，约占营业收入27.67%，扣除股份支付的影响后，研发投入较上年度增长5.47%。公司在建立技术优势，战略转型，开拓新的应用领域并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立，尤其在车规芯片领域实现突破性进展。
报告期内，公司新申请发明专利54项，获得发明专利批准25项；新申请实用新型专利15项，获得实用新型发明专利批准22项；新申请软件著作权8项，获得软件著作权批准8项。公司通过（二）市场与客户经营：把握结构性机会，优化客户结构
报告期内，下游半导体应用市场呈现显著结构性分化，传统智能手机、平板电脑等消费电子领域需求承压，市场进入存量竞争阶段，行业价格竞争加剧，业务增长动能有所放缓；与此同时，受益于信创PC与及端侧AI设备渗透率提升带来的相关芯片需求增长，相关产品在头部客户中份额持续提升，本期实现规模放量，成为营收增长的主要驱动因素。报告期内，公司坚持存量、增量市场协同发展的经营策略。在存量市场方面，公司持续深耕现有核心客户，基于已建立的合作基础，推进多品类产品横向导入，深挖客户内部业务机会，提升单客户价值，巩固存量业务的基本盘，增强现有业务经营韧性。在增量市场方面，公司紧跟国家新型基础设施建设方向，面向工业控制、汽车电子等高景气赛道加大市场开拓力度，积极推进头部终端品牌质客户的导入与认证工作，持续丰富客户矩阵，推动客户结构不断优化，降低对单一消费类应用市场的依赖。公司坚持以客户真实业务需求为导向，强化前端技术支持与现场配套服务能力，建立从需求对接、方案适配到样品送测、批量导入的全流程协同机制，加快新产品的客户验证、测试认证及规模化导入节奏，推动高附加值产品实现落地。
（三）产业生态深度布局，行业影响力持续提升
报告期内，公司积极投身产业标准化建设，深度参与行业标准制定，以技术实力引领行业规范化发展，巩固行业领先地位。在电池管理芯片领域，参与起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，填补行业技术空白；参与《融合快速充电》《移动电源安全技术规范》等标准制定，强化细分领域技术优势。在健康测量与可穿戴领域，牵头起草《生物电阻抗芯片》团体标准，同步推进《四电极体脂秤》团体标准，并规划布局可穿戴领域系列标准，以标准化手段引领新兴赛道技术演进。在车规芯片领域，牵头推进《车规SBC芯片标准》筹备，参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》，助力汽车核心芯片自主可控，护航产业链供应链安全。公司通过多领域、多层级的标准体系布局，持续提升在关键领域的技术影响力与行业影响力。
（四）供应链管理：应对产能结构性紧张，强化多元供应与风险管控报告期内，受AI相关需求拉动，成熟制程产能趋紧，晶圆代工、封装测试环节成本上行，对行业盈利形成压力。公司持续强化供应链端到端的经营管理，针对关键瓶颈物料开展风险识别与分级管理，一是深化与核心晶圆、封测供应商合作，推进产能扩充和保证，保障重点产品交付；二是持续拓展多元化供应商，推进关键物料二供建设，推动部分产品实现国产供应链落地；三是加强需求预测与库存管理，优化产销协同，合理控制存货规模，防范存货跌价风险；四是在供应链存在客观约束背景下，新产品立项阶段将供应链供给能力作为重要评估输入，减少后期量产供货风险。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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