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| 深科达(688328)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司是一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，核心业务聚焦半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，专注于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自设立以来，公司始终恪守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，以“成为智能装备领域更具价值的企业”为发展愿景，坚定走自主创新发展道路，成功获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
历经二十余年深耕积淀，公司已构建起科学完善的设计、研发、生产及销售全流程运营体系。
技术层面，公司深耕半导体封测、智能显示贴合、检测等核心领域，掌握多项关键核心技术，积累了丰富的专用设备开发与设计经验，能够精准洞察客户需求并快速转化为可落地的设计方案与高品质产品，为客户提供智能装备一体化解决方案。同时，公司持续丰富核心零部件产品品类，积极延伸产业链布局，逐步形成从核心部件到整线设备的多元化产品服务能力，全方位、多维度满足客户各类定制化需求。
1、营收增长，核心业务与新兴赛道齐头并进
报告期内，公司实现营业收入43,518.91万元，较上年同期增长21.03%；实现归属于上市公司股东的净利润6,144.74万元，较上年同期增长198.23%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,058.18万元，较上年同期增长210.32%。
分主要业务看：
报告期内，公司半导体设备业务实现营业收入18,169.17万元，较上年同期增长86.99%，占公司营业收入的41.75%，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提升至44.29%，较上年同期增加15.04个百分点。公司全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元，较上年同期大幅增长345.95%，净利润占公司归属于母公司净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显，推动公司半导体设备业务利润明显增长，为公司整体净利润增长提供坚实支撑。公司半导体设备业务收入大幅增长的主要原因系受益于半导体行业景气度持续向好，公司紧抓行业发展机遇、深耕优质客户资源、持续优化产品结构。在持续稳固转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的增长。
报告期内，公司智能显示装备业务实现营业收入15,115.35万元，较上年同期下降15.76%，占公司营业收入的34.73%。智能显示装备业务毛利率提升至27.65%，较上年同期增加3.39个百分点。智能显示装备业务营业收入下降的主要原因系公司基于中长期战略布局调整，主动优化内部资源配置，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示设备行业竞争较为激烈，公司选择性放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单，多重因素共同作用下，本期智能显示装备业务实现的营业收入较上年同期有所下降。
报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入10,032.08万元，较去年同期增长24.06%，占公司营业收入的23.05%。核心零部件产品业务毛利率提升至44.88%，较上年同期增加0.15个百分点。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、新能源等行业，受下游半导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长。公司把握行业复苏契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道，公司核心零部件收入较上年有所增长。
2、聚焦核心技术攻关，夯实长远发展的技术根基
自主创新是公司一以贯之的发展方针。报告期内，公司累计研发投入2,804.59万元，创新成果转化成效显著，新增专利授权9项、软件著作权5项。持续且高强度的研发投入，为公司产品技术升级与创新突破提供了坚实支撑，有效提升了核心产品的市场竞争力。高精度贴合核心技术精度不断提高，达到国内领先水平；新一代转塔式测试分选机额定UPH提升至90k，实现关键性能突破，稳居行业领先地位；自主研发的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，设备驱动性能更趋稳定、运行效率大幅提升；公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制的目标，同时公司正研发对位平台夯实公司精密运动控制底层能力，“配套整机+独立外销”双路径放量，持续增厚板块盈利水平。上述技术与产品的创新成果，为公司后续市场拓展、业务规模持续增长筑牢了技术根基。
3、深耕优质客户，拓展高端市场，业务版图持续扩大
公司已搭建覆盖半导体封测、智能显示装备、智能装备零部件三大核心赛道的优质客户矩阵，深度对接境内外行业龙头与头部企业，客户结构持续优化，上市公司、外资大厂等A类优质客户占比稳步提升。报告期内，公司前五大客户营收占比提升至39.98%，核心客户合作深度与业务粘性持续增强，订单稳定性显著提升，为公司经营业绩稳健增长筑牢基础。
公司在手订单储备充足，半导体设备板块增长动能突出。截至2026年6月30日，公司整体在手订单约36,083万元，其中半导体设备在手订单约24,126万元。半导体设备上半年新增订单约25,814万元，同比增长118.34%。
公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订单约5,792.60万元，同比增长2,393.39%。
未来，公司将继续深耕海外市场、紧抓核心客户的实际应用需求，持续优化产品结构、迭代核心技术工艺、完善配套交付与技术服务体系，坚持高端化、全球化发展战略，持续夯实主业的核心竞争力，推动公司经营效益、发展质量与品牌价值协同提升。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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