|
| 翱捷科技(688220)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司是一家提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业。依托多年研发积淀，公司具备丰富的无线通信技术储备、成熟的智能SoC设计能力、多档位AI硬件加速能力及超大规模高性能计算芯片定制服务能力，可赋能端侧AI、云侧AI及端云协同等多元应用场景，为客户提供从标准芯片产品到定制化设计服务的完整解决方案。
公司各类产品下游应用场景广阔，可广泛应用于以智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑、AR/VR设备为代表的消费电子市场，以智慧安防、智能家居、智能表计、工业互联为代表的智能物联网市场，以及以车载通信、智能座舱为代表的智能出行市场，并可延伸至数据中心、云计算、边缘计算等相关应用领域。
2026年上半年，公司实现营业收入人民币245,127.51万元，与上年同期相比，增加55,320.87万元，同比增长约29%；实现归属于母公司所有者的净利润人民币8,424.38万元，与上年同期相比，增加32,964.81万元，实现扭亏为盈。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润人民币-5,867.06万元，与上年同期相比，减亏29,301.72万元。报告期内，公司重点开展了如下工作：
1、5G蜂窝产品规模出货，技术和商用能力比肩国际一线水平
在5GNR领域，公司的5GeMBB芯片平台实现规模出货。2026年首季规模出货即超50万套，截至报告期末该款芯片累计出货约150万套。公司5G芯片平台的规模化落地商用充分验证了该平台的稳定性和可靠性，5G技术实力与商业化交付能力已比肩全球一线通信厂商。
在5GRedCap领域，公司已经面向物联网市场、轻量化可穿戴市场及RedCap+Android智能应用市场完成了多款产品布局，搭载公司芯片的模组或终端产品已经逐步进入规模出货阶段。
未来，随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透、5G网络商用价值逐步显现，公司5G蜂窝业务有望为业绩持续增长提供新动力。
2、4G蜂窝物联网销售规模持续提升
随着AI与物联网加速融合，物联网正从“万物互联”迈向“万物智联”。在终端追求低功耗、长续航及云端算力持续增强的情况下，复杂AI计算更多由云端承载，端云协同成为物联网终端高效落地AI能力的优选架构：终端在本地完成数据采集与初步处理后，通过网络将关键数据传至云端加工，再将处理结果回传终端，该双向数据流转使市场对广覆盖、高可靠的蜂窝连接需求不断上升。在此背景下，公司4G蜂窝基带芯片历经多年迭代与市场验证，成为现阶段承接物联网智能化升级需求的核心方案载体，也是支撑公司业绩稳定增长的基本盘。公司产品线已实现全制式、多场景的广泛覆盖，可满足不同速率、不同传输距离的多样化应用需求，下游终端客户渗透率持续提升，为公司4G蜂窝基带芯片出货量增长注入持续动能。报告期内，公司整体蜂窝基带芯片实现营业收入约20.22亿元，较去年同期增加约3.75亿元，同比增长约23%。
3、持续推进智能SoC芯片市场布局
报告期内，公司持续迭代升级智能SoC芯片产品矩阵，各代产品商业化与研发推进节奏有序，市场布局愈发完善。4G四核智能SoC芯片已获得市场广泛认可，成功应用于智能手机、智能穿戴、平板、学习终端、智能POS等多类终端应用场景。首款4G八核智能SoC芯片平台系列已实现规模化商用，应用范围覆盖智能手机、平板电脑及智能车机等领域。第二代4G八核智能SoC芯片正稳步开展市场推广与客户导入工作，在智能手机市场基础上，同时延伸至平板、AIoT智能硬件客户。5G芯片研发迭代稳步推进，首款5G智能SoC芯片测试工作进展顺利，现阶段持续开展外场实测与性能稳定性优化；第二代5G智能SoC芯片已进入研发收尾阶段，预计明年第一季度左右流片。
4、深化智能设备及端侧AISoC应用市场产品布局
公司依托智能SoC芯片及端侧AI的技术积累，结合各类智能终端及端侧AI应用的差异化需求，推出多款SoC芯片系列，全面覆盖RTOS、Linux、Android等主流系统平台。相关芯片集成公司自研NPU及不同档位AI加速能力，可支持大语言模型等端侧AI应用在终端本地完成推理与部署，实现低延迟响应、离线可用与数据隐私保护，无需依赖云端即可提供智能化体验。产品可广泛适配智能手机、可穿戴设备、智能家居等多品类智能终端及端侧AI应用场景。公司持续拓宽产品应用边界、丰富终端适配场景，进一步夯实在智能设备及端侧AISoC领域的产品竞争力与市场布局。
5、大力推进芯片定制业务的发展
报告期内，公司依托成熟的先进制程大型SoC设计能力、产业化落地经验以及全套自研核心IP资源，持续拓宽以AI应用场景为核心的各垂直行业芯片定制客户资源，在云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器、存储等领域提供完整定制解决方案，并已与多家行业头部客户达成合作，各项定制研发任务有序推进。整个业务板块已经形成存量在手订单陆续交付、已交付项目逐步开启量产导入、持续签约新增订单的良性运转格局。截至2026年6月30日，公司ASIC定制业务在手订单总金额超过15亿元。从应用领域看，主要集中在云侧AI及端侧AI应用场景，占比约70%；从工艺节点看，绝大多数采用6nm及4nm先进制程，占比约80%；从项目阶段看，量产订单金额占比尚不足20%，大量项目仍处于研发设计及量产导入阶段，尚未进入量产放量期。
后续随着客户定制项目逐步进入量产、定制芯片规模化起量，该业务板块将为公司带来新的业绩增量。报告期内，ASIC芯片定制业务实现营业收入约3.22亿元，相较上年同期增加1.96亿元，同比增长约155.47%。
为顺应行业发展趋势、落实公司中长期战略规划，公司新设子公司对ASIC定制化业务开展独立运营。通过业务板块拆分，公司进一步加大人才、研发、市场及其他方面的资源投入，深耕专用芯片定制领域，依托原有技术通路强化定制设计业务和母公司现有业务之间的技术协同、资源互补，做大做强芯片定制服务板块，更好地支撑公司“自研芯片产品+芯片设计服务”双轮驱动的整体战略布局。
6、前瞻布局前沿技术，夯实长期竞争壁垒
报告期内，公司持续加大在5G、AIoT等前沿技术的投入与产品布局，充分发挥自身同时具备蜂窝、非蜂窝等多种无线通信技术能力及齐全的软硬件开发优势，融合人工智能、边缘计算、卫星通信等端侧关键技术，在智慧物联网、智能手机、智慧生活、工业控制、空天地一体化等领域持续深化产品布局。同时，公司积极布局WiFi7技术研发，加强面向5G-A的网络架构演进与关键场景技术开发验证，推动AI与通信空口协议优化等的深度融合，并前瞻性开展6G潜在关键技术研究，包括无源物联网（AmbientIoT）、星地融合网络等方向，为未来技术升级与产业拓展奠定基础。
未来，公司将持续关注AI、AI+5G、6G等关键技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧城市等领域的创新应用，构建多元化业务增长点，持续提升核心竞争力。
7、完成股权激励计划第二个行权期考核、行权与归属工作
公司积极践行价值管理理念，建立、健全长效激励约束机制，为吸引和留住优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力，2023年，公司推出上市后首个股票激励计划。根据该计划，结合《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，报告期内公司对第二个行权期即2025年度的业绩表现，从公司层面和个人层面进行了全面考核。
在公司层面，经审计的营业收入增长率超额完成股权激励计划的要求；在个人层面，公司管理部门对员工的工作业绩、工作能力和工作态度等方面进行综合评定后，确定可归属数量，经薪酬与考核委员会及董事会审议后，为符合条件的激励对象办理了归属及行权事宜。至此，公司激励计划的第二个行权期考核、行权与归属工作圆满完成，充分调动了各级员工的工作积极性，有力推动了公司可持续发展。
9、不断完善公司治理体系建设，确保公司运营符合最新规范标准
公司严格遵循法律法规和监管要求，不断强化规范治理体制机制建设，提升公司治理水平和规范运作能力。报告期内，为持续符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司治理准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号—交易与关联交易》等相关法律法规、规范性文件的最新要求，公司全面修订《公司章程》及附件议事规则，并制定、修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》在内的9项内部治理制度，相关议案已经第二届董事会第二十一次会议和2025年年度股东会审议通过。
报告期内，公司成功完成了董事会的换届选举工作，董事会及各专门委员会的平稳交接过渡。
目前，公司已建立以股东会、董事会、独立董事和高级管理人员为核心的治理体系，明确划分各主体的权责边界，确保治理结构协调高效运行，为公司稳健、规范、高效的经营发展奠定了坚实的制度基础。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
|
|