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| 联动科技(301369)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
三、主营业务分析
2026年上半年，AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域需求持续旺盛，半导体测试设备行业景气度延续上行态势；与此同时，国内半导体设备国产化进程加速推进，为本土企业拓展市场提供了重要契机。公司紧抓市场机遇，在稳固既有竞争优势的基础上，加快技术迭代与市场开拓，报告期内在手订单保持充裕，经营规模与经营质量同步提升。
报告期内，公司实现营业收入22,349.46万元，同比增长43.45%；实现归属于上市公司股东的净利润2,340.00万元，同比增长93.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,854.44万元，同比增长155.19%；公司整体经营情况持续向好。
深耕核心布局，多点发力开拓市场
报告期内，公司坚持“巩固核心优势赛道、开拓新兴应用领域”的策略，依托既有技术沉淀与客户资威世集团等国际知名企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等国内头部企业的战略合作，通过定制化测试方案扩大产品导入范围，客户结构进一步优化升级。在新产品布局方面，公司发布面向人工智能系统级芯片（AISoC）的新一代产品——“液冷数字AISoC测试机QT-9800EXA”，该产品聚焦AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试及平台兼容性等方面的核心技术难点，实现系统性突破。QT-9800系列为公司重点发展的核心产品，报告期内公司持续加大市场推广与应用开发力度，已与天数智芯签订战略合作协议，并积极推进客户验证及量产导入。目前，QT-9800的首个销售订单正式达成并已经顺利交付出货，成功落地国内头部车企，全面应用于车规级SoC芯片量产测试环节。在产业布局方面，香港联动将以现金方式收购NorthstarTechnologiesLimited100%股权，本次收购系公司基于长期发展战略作出的重要布局：一方面公司能够将存储测试设备的关键技术和相关产品落地国内，有效补齐公司在该领域的空白和行业应用经验，进一步完善产业链条，全面提升为客户提供综合解决方案的能力；另一方面标的公司在菲律宾拥有成熟的研发与制造基地，能够有效承接公司海外产能拓展的需求，与公司现有业务形成良好的业务协同与战略互补。坚持创新驱动，夯实核心技术壁垒报告期内，公司保持高强度研发投入，研发费用达6,968.70万元，同比增长31.78%，占营业收入比重达31.18%。研发人员总数306人，占员工总数36.52%。公司深耕功率、模拟、数模混合及SoC等关键测试领域，通过系统化、信息化的研发管理体系，高效驱动产品迭代升级与前瞻性布局，为持续提升市场竞争力、服务国家半导体产业战略提供了坚实的技术保障。公司在保持现有细分领域产品技术优势的基础上，重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发方向，进一步拓展技术纵深与市场空间。报告期内公司进一步夯实第三代半导体测试领域的竞争优势：QT-4100功率器件测试系统顺利通过深圳平湖实验室中试验证，为第三代半导体测试设备国产化筑牢关键一环；重点推出超低杂散SiCKGD测试系统—QT-8404D高速功率器件测试系统，为车载SiC模块实现提速、降本、提质三重价值。强化精益管控，筑牢自主供应体系面对复杂的外部环境和保障供应链安全的迫切需求，公司将构建自主可控的供应链体系提升至战略核心高度。公司推进国产化供应链的建设与整合，旨在从根本上保障生产经营的连续性与稳定性，并为服务国家半导体产业战略提供坚实支撑。公司以提质增效为目标，持续推进全链条数字化管理升级，运营效率稳步提升。在数字化管理方面，E10系统强化业财协同，多套数字化系统融合形成智能多平台管理体系，实现从需求分析到交付服务全流程数字化管控，显著提升运营效率。强化人才队伍建设，完善激励约束机制公司始终坚持“以人为本”的发展理念，将人才视为企业持续发展的核心驱动力，致力于打造一支高素质、专业化的核心团队。报告期内，公司持续优化人才梯队建设，构建了完善的内部培训体系，通过多层次、多维度的管理、业务及技术培训，全面提升员工综合素质与专业能力。在激励机制方面，公司不断完善薪酬与绩效考核体系，建立健全长效激励约束机制，实现股东利益、公司利益与核心团队个人利益的深度绑定。2023年限制性股票激励计划第二个归属期的归属条件已成就，公司已经为105名激励对象办理完成股份归属及上市的相关手续，进一步将员工利益与公司长远发展紧密结合。公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
□
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（2） 报告期末
募集资金
使用比例
（3）=
2 /
（）
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用募集资金
用途及去向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2022 首次公开发行2022年09月22资金专户，继续用于承诺投资项目。 0募集资金总体使用情况说明：经中国证券监督管理委员会以证监许可[2022]1532号文《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意公司首次公开发行股票的注册申请。A 1,160.0045 A根据公司本次发行股票报送深圳证券交易所的招股说明书和发行方案及发行结果：公开发行人民币普通股（ 股）不超过 万股。公司首次公开发行人民币普通股（股）1,160.0045万股，每股发行认购价格为人民币96.58元，募集资金总额为人民币1,120,332,346.10元，扣除各项发行费用合计人民币105,782,486.43元后，实际募集资金净额为人民币1,014,549,859.67元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具信会师报字[2022]第ZC10346号验资报告。本公司对募集资金采取了专户存储管理。截至2026年6月30日，公司已累计使用募集资金总额为人民币61,255.89万元，本期已使用募集资金总额为人民币17,576.04万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
融资项目名
称 证券
上市
日期 承诺投资项
目和超募资
金投向 项目
性质 是否已
变更项
目(含
部分变
更) 募集资金
承诺投资
总额 调整后投
资总额(1) 本报告期
投入金额 截至期末
累计投入
金额(2) 截至期
末投资
进度(3)
＝(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达到
预计效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
半导体封装
测试设备产
业化扩产建
设项目2022年09
月22
日 半导体封装
测试设备产
业化扩产建
设项目 生产
建设 否 25,250.43 25,250.43 220.88 4,599.83 18.22%2026年12月31测试设备研发中心建设项目2022年09月22日 半导体封装测试设备研发中心建设情况和原因（含“是2024年12月4日，公司召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的议案》，同意对公司募投项目“半导体封装测试设备研发中心建设项目”的内部投资结构进行调整，并对“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”和“营销服务网络建设项目”进行延否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 期。项目达到预定可使用状态日期由2024年12月调整为2026年12月，本次调整部分募投项目内部投资结构及项目延期事项,未改变募投项目的募集资金投资总额，未改变募投项目实施主体和实施方式，亦不存在募集资金用途变更的其他情形。具体情况详见公司于2024年12月5日披露的《关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的公告》。2025年8月22日，公司召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过《关于调整部分募投项目内部投资结构及项目延期的议案》，同意对公司募投项目“半导体封装测试设备研发中心建设项目”的内部投资结构进行调整，并将其延期至2026年12月31日。本次调整部分募投项目内部投资结构及项目延期事项，未改变募投项目的募集资金投资总额，未改变募投项目实施主体和实施方式，亦不存在募集资金用途变更的其他情形。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用2025年4月2日，公司召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金11,000万元永久补充流动资金事项。2025年4月21日，公司2025年第一次临时股东大会审议通过上述事项。2026年3月27日，公司召开了第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金11,000万元永久补充流动资金事项。2026年4月20日，公司2025年度股东会审议通过上述事项。存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生2023年8月11日，本公司召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，将公司募投项目“营销服务网络建设项目”的实施地点由“西安市、上海市、成都市、中国台湾、马来西亚吉隆坡”变更为“上海市、无锡市、苏州市及华东其他地区；成都市及西南其他地区；华北地区；华中地区；华南地区；马来西亚及海外其他地区”。募集资金投资项目实施方式调整情况 适用报告期内发生年 月 日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议通过《关于部分募投项目新增实施主体及变更部分募集资金用途的议案》，同意公司新增全资子公司上海联动半导体技术有限公司（以下简称“上海联动”）为“营销服务网络建设项目”（以下简称“营销服务项目”）的实施主体，使用部分超募资金投入营销服务项目，并变更营销服务项目的部分募集资金用途。2026年6月26日，公司2026年第一次临时股东会审议通过上述事项。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金存放于公司募集资金专户，继续用于承诺投资项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资情况
（1）委托理财情况
适用□不适用
报告期内委托理财概况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用不适用
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
1、佛山市芯测科技有限公司主要从事半导体测试配套自动化设备的研发、生产、销售与技术服务，报告期内，公司研发持续投入且新产品处于市场推广中，已获得客户认
可，取得部分订单，但尚未实现盈利。
2、香港联动科技实业有限公司主要从事向境外客户销售联动科技产品并提供相应售后服务，报告期内，公司持续加大境外市场拓展力度，加强服务推广。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2026年3月31日 公司会议室 电话沟通 机构 易方达基金、新华基金、申万菱信基金、华富基金、德邦基金、九泰基金、招银理财、平安养老、浦银安盛等机构和个人投资者 公司2025年业绩增长情况、2026年展望、新产品和重点研发产品介绍、海外布局、竞争优势、产能情况 详见投资者关系活动记录表（编号：投2026-001）日 网络平台 网络平台线上交流 其他 全体投资者2026年业务拓展和目标客户布局的方向、新产品的验证和量产情况、海外拓展成效和增长策略、融资意向、如何应对行业和供应链风险 详见投资者关系活动记录表（编2026-）
2026年4月27日 公司会议室 电话沟通 机构 中邮证券、鹏华基金、平安基金、创金合信基金、申万菱信基金、华泰资管2026年第一季度业绩和业务情况、行业景气度情况、新产品的验证进度、并购需求 详见投资者关系活动记录表（编号：投2026-003）
2026年5月13日 公司会议室 实地调研 机构 国联民生证券、东吴证券、盛熙基金 公司销售收入的主要来源、产品竞争优势、景气度趋势 详见投资者关系活动记录表（编号：投2026-004）
2026年6月4日 公司会议室 实地调研 机构 Point72、佰耀资本、北京中富嘉合国际投资、博时基金、诚域基金、东北证券、东方阿尔法基金、东方财富证券、富荣基金、歌汝资产、广东华辉创富、广东五原集团、国盛证券、国信证券、华创证券、华福证券、华能贵诚信托、怀新投资、建信基金、平安证券、泉果基金、深圳创华投资、天风证券、顽岩资产、西南证券、招商证券、中邮保险资管 公司研发费用情况、产能规划计划、主营业务覆盖板块、新产品研发进展、未来发展展望、主要客户群体、并购意向、技术布局 详见投资者关系活动记录表（编号：投2026-005）
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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