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| 华海诚科(688535)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，外部宏观环境波动叠加半导体行业周期结构性分化，市场机遇与经营压力并存。公司紧抓AI、高性能计算、高速通信及智能驾驶等领域带来的历史性机遇，持续精准、快速地满足客户对产品性能迭代的需求，产品结构持续优化，经营质量稳步提升。公司产品综合毛利率同比改善，盈利空间进一步拓宽，叠加合并报表的影响带动营业收入和净利润双双实现同比大幅增长。报告期内，公司营业收入46,877.55万元，较上年同期增长161.77%；实现归属于上市公司股东的净利润3,968.45万元，较上年同期增长188.10%；归属于上市公司股东的扣除非经常性1.全面整合双方研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发报告期内，公司持续推动现有技术平台的优化与升级，强化衡所华威与华海诚科双方在工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复开发，提升研发效率。与此同时，公司密切关注行业前沿方向与新兴技术领域的发展动态，持续拓宽技术视野，积极组织双方团队技术研讨，鼓励探索突破性思路与跨领域融合方案，逐步明确长期技术规划方向。通过建立健全技术路线评估与更新机制，确保新技术布局具备前瞻性与领先性，为研发体系长期、稳定、高效地运行提供坚实基础，有力地支撑公司核心技术竞争力的持续提升与未来业务边界的有效拓展。
2.产品验证和海外客户拓展有序推进
公司持续加大新客户开发力度，积极推进产品在各新兴应用领域验证与导入工作。报告期，公司重点布局先进封装、存储、高导热、高可靠性车规用环氧塑封料，多款高端产品完成客户端测试验证并实现批量供货，产品结构持续向高附加值升级；国际客户拓展取得阶段性进展，多家海外头部IDM客户完成技术评估与样品验证，部分已取得批量订单，随着产品逐步通过客户验证并进入量产阶段，公司产品的需求量预计将逐步释放，全球化业务打开增量空间。尽管半导体行业仍面临周期扰动，但公司技术壁垒与产能配套能力持续增强，高端新产品与海外客户将成为核心增长引擎，公司对中长期发展保持充分信心，将持续推进国产替代与全球化布局。报告期内，尽管面临股权激励费用、可转债利息计提、合并口径下公允价值与账面价值差额摊销及原材料涨价等外部因素影响，但凭借基本盘产品份额的巩固和高端产品的快速放量，有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳步提升。非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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