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| 兆易创新(603986)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，相应带动存储业务盈利水平显著提高。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较报告期内，公司经营情况持续向好，实现营业收入人民币115.66亿元，同比增长178.67%；报告期内归属于上市公司股东的净利润为人民币68.57亿元，同比增长1,091.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币48.83亿元，同比增长796.90%。
现将2026年上半年公司经营情况总结如下：
（一）存储业务持续向好，MCU等多个业务产品线持续发力
公司存储芯片营收同比大幅增长245.44%，其中利基型DRAM及SLCNANDFlash同比高速增长。
利基型DRAM产品方面，海外大厂淡出利基型DRAM市场，市场呈现供不应求的局面，2026年上半年公司DRAM产品量价齐升，毛利率同比明显提升。公司DDR4在各利基应用领域全面量产，出货量稳步增长，自研LPDDR4X产品进展顺利。
SLCNANDFlash产品方面，国际大厂削减2DNAND产能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND形成明显的供给缺口。公司基于在SLCNANDFlash领域多年的积累，产品料号较为齐全（包括串口及并口产品，容量覆盖1Gb到8Gb），在利基市场迅速打开了局面。2026年上半年公司SLCNANDFlash产品量价齐升，毛利率相应同比显著提升。公司紧抓市场机遇，积极谋划产能扩张，进一步提升市场份额。
NORFlash产品方面，2026年上半年在各应用领域均实现不同幅度的销量增长，同时价格亦呈现温和上涨，带动整体营收同比大幅增长。在重点开拓的工业、汽车领域进展良好，营收及销量实现同比大幅增长。
MCU产品方面，公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，推动MCU产品在2026年上半年实现营收同比49.07%的较快增长，工业领域的营收为公司MCU产品第一大营收来源。公司持续布局的汽车领域亦实现了营收及出货量的良好增长。报告期内，行业受上游封测、晶圆成本上行的影响，MCU产品价格普遍提高，公司MCU产品价格在本年第二季度也开始出现温和上涨。
模拟芯片方面，公司原有模拟芯片业务延续良好发展态势。公司控股子公司苏州赛芯亦实现营收及出货量的同比增长。
传感器芯片方面，公司触控类芯片实现了营收及销量的同比较好增长，指纹芯片则受手机市场影响，营收及销量均同比下降，导致整体传感器业务营收出现同比下降。
公司持续深耕汽车市场，深化与国内外车厂和Tier1的合作关系。公司车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景；车规级MCU亦实现超1,000万颗的规模化出货，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。
（二）多元产品布局，持续丰富产品线
公司洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需求，进一步增强客户黏性，提高公司综合竞争力和品牌影响力。
1.存储器产品方面，公司多年以来深耕利基市场，产品覆盖NORFlash、SLCNANDFlash和利基型DRAM，广泛覆盖消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域。
NORFlash方面，公司产品容量范围覆盖512Kb~2Gb，满足不同市场和应用场景的需求。随着AI的发展，AI基础设施对NORFlash产品的需求覆盖广泛，上至超大规模数据中心，下至边缘设备，为NORFlash提供了新的增长动力。报告期内公司1.2V超低功耗SPINORFlashGD25UF系列实现8Mb至256Mb全线容量扩展，满足从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。
SLCNANDFlash方面，公司产品基于成熟的38nm和24nm工艺，容量范围覆盖1Gb~8Gb，产品布局较为齐全。报告期内，公司继续丰富产品线，推出4Gb/8Gb较大容量新产品，满足智能终端、物联网设备、汽车电子、工业自动化等多个领域持续增长的存储需求。
公司利基型DRAM产品布局较为完善，其中DDR4产品在利基各应用领域全面量产，广泛应用于电视及投影设备、网络通讯、工业应用、数据中心基础设施、智能家居等多个领域，并进一步推进LPDDR4X新产品的量产，继续增扩产品品类。公司控股子公司青耘科技完成核心团队搭建，相关定制化存储业务有序推进，在AI手机、AIPC、机器人等多个领域均有重点客户和项目突破。
在现有存储产品基础上，公司于报告期末推出首款GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM产品，进一步完善公司的非易失性存储产品线，向市场提供更具竞争力的存储解决方案。同时，公司已着手布局2DMLCNANDFlash产品，进入更大容量平面NAND市场。
2.MCU产品
公司MCU产品已成功量产79个系列、超过800款MCU产品供市场选择。报告期内，公司持续丰富产品线，针对市场需求推出系列新产品：面向伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居等领域，推出新一代GD32H7系列超高性能MCU；面向空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景，推出GD32M53系列产品；面向消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，推出GD32F5HC系列产品；覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景，推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU。
3.传感器产品
公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案应用，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT等领域提供解决方案。
4.模拟产品
公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，覆盖电源、电机驱动、电池管理、通用信号链四大核心产品系列。报告期内，公司推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器，进一步扩充公司电机驱动芯片版图，并推出系列车规级SBC（系统基础芯片），进一步完善公司在汽车电子领域的产品矩阵。公司控股子公司苏州赛芯的模拟芯片产品已成功应用于众多知名终端客户的产品与解决方案中。
（三）积极应对行业产能短缺，保障多产品线产能稳定供应
2026上半年，在AI全链条需求扩容带动行业增长的背景下，供给侧多个环节持续承压。得益于近年来公司连贯与坚定的供应链战略，与国内外优秀供应商建立深度战略合作，有效产能得到稳步扩充。同时，公司通过搭建业务连续性管理（BCM）管控体系，前置供应链风险管理，保障核心产品线稳定供应。公司仍将继续依托现有数字化供应链基础，积极构建智能化供应链体系，支撑各产品线的长期增长及供应韧性，夯实公司整体发展根基。
（四）践行可持续发展，全方位提升ESG水平
公司积极采取各项举措，持续深化ESG治理水平。2026年上半年，公司在ESG各关键议题，包括公司治理（持续完善由战略与可持续发展委员会、ESG领导小组、ESG工作小组组成的三级管理架构）、环境（持续深化气候风险管理）及社会（持续推进多元化、公平与包容文化建设、公益实践）上均取得了显著进展。公司将继续以系统性的ESG管理赋能长期可持续发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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