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| 瑞联新材(688550)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）公司整体经营情况
报告期内，地缘政治冲突升级、中东局势动荡推升能源价格，全球经济复苏节奏分化，受供需关系变化及国际大宗商品价格波动等多重因素叠加影响，与公司主营业务相关的基础化工原材料价格持续处于高位运行区间，部分关键原料价格波动幅度较大，给公司成本控制及盈利水平带来一定压力。终端消费市场需求呈现结构性调整态势，下游应用领域需求分化明显，公司各业务板块受终端市场景气度差异影响，业绩表现呈现涨跌不一的格局。2026年上半年实现销售收入8.25亿元，同比增长2.27%；归属于上市公司股东的净利润1.29亿元，同比下降22.30%，扣非后净利润1.21亿元，同比下降25.66%。经营活动产生的现金流量净额1.61亿元，同比增长18.50%；截至报告期末，公司资产总额为37.48亿元，较期初增长2.71%；归属于上市公司股东的净资产33.20亿元，较期初增长0.95%，资产结构持续稳健。
2026年上半年公司综合毛利率为41.23%，较2025年同期下降5.78个百分点，毛利率下滑主要受多重因素叠加影响：1、人民币持续升值导致汇兑损失。公司外销收入占比约64%，外销业务以美元计价结算，2026年上半年人民币对美元持续升值影响外销业务盈利水平。2、上游原材料成本上行。受中东地缘冲突推高国际油价影响，上游石油化工原料价格波动加剧，营业成本上行导致毛利率下降。3、人工成本持续增加。随着公司业务规模扩张，人员数量及相关人力成本同比上升，进一步压缩利润空间。4、显示材料产品结构变化，小批量多批次情况加剧。
（二）报告期内公司主要业务板块经营情况
1、显示材料板块
显示材料板块主要涵盖了OLED升华前材料和液晶单体材料，上半年该板块实现销售收入62,352万元，与去年同期基本持平。报告期内，存储芯片等关键电子元器件持续供应紧张且价格大幅上涨，终端成本压力向上游传导，面板厂商利润空间遭到挤压，普遍采取控产降价的经营策略，导致显示行业整体需求走弱，上游材料端采购节奏趋缓。显示材料板块中OLED升华前材料受益于下游应用场景持续渗透、头部面板厂商高世代产线投产放量的结构性机遇，仍保持增长趋势。
未来公司将继续坚持“稳基本盘、拓增长极”的发展思路，统筹推进以下重点举措：（1）大力推动OLED高端性能材料的研发投入与市场拓展，进一步强化市场端快速响应能力，深化与下游客户的常态化沟通对接，持续优化产品结构，着力提升产品品质稳定性，以过硬的产品质量巩固客户信任与市场地位；（2）坚持存量深耕与增量拓展并重，着力提升在现有核心客户中的供应份额，不断巩固和扩大市场占有率，同时通过精细化运营与成本管控持续提升盈利水平，稳固板块基本盘。积极把握新型显示技术迭代、国产替代加速的行业机遇，深化与下游核心客户的战略合作，不断提升公司在显示材料领域的综合竞争力与市场地位。
2、医药板块
2026年上半年公司医药板块实现销售收入约12,911万元，占公司营业收入的比重为15.66%，同比下降约14.04%，主要受主力产品客户上一年度战略库存备货影响所致。板块增长新动能亦在加速孕育：国内重点客户业务实现突破性增长，上半年在手订单规模显著提升；重点布局的非天然氨基酸业务商业化取得明显进展，报告期内形成销售的产品数量增长迅速。管线布局方面，2026年上半年公司医药管线储备规模与质量实现双提升，报告期内新增医药管线19个，其中创新药管线16个，占比超八成，创新研发核心优势持续强化；公司整体医药管线布局日趋成熟，截至报告期末共有76个管线项目迈入临床三期及以后阶段，占全部管线总量的22%，核心项目放量潜力突出，常态化管线迭代体系，有效保障医药板块发展的持续性与成长性。
原料药业务布局持续深化，截至2026年6月末，公司全资子公司瑞联制药已累计立项15个API品种，其中3个品种获得中国上市批准、1个品种获得欧盟上市批准，研发管线梯队逐步成型；完成多个品种国内注册申报、多项海外注册维护以及中国、欧盟的原料药平台建设，积极推进日本PMDA现场审计工作，原料药业务线各项工作稳步推进。
未来公司将聚焦国内外新药中间体核心业务，全面提升大客户精细化服务能力，加速抢占市场份额。持续深耕非天然氨基酸、酶催化技术平台，加大市场推广力度，抢抓行业景气度修复与结构升级机遇，推动医药板块实现可持续发展。
3、电子材料板块
2026年上半年公司电子材料板块实现销售收入7,188万元，占公司营业收入的比重为8.72%，同比增长161.82%，板块呈现高速增长、多点突破的发展态势，产品盈利能力显著提升，成为公司业绩增长的核心驱动力之一。2026年上半年，全球半导体市场在AI算力与存储芯片超级周期的双重驱动下进入上行周期，国内外市场规模大幅上调；立足国家战略安全需求，半导体关键材料国产化进程加速，为国内相关材料企业开辟了巨大发展空间。从增长驱动来看，板块高速增长主要得益于：（1）半导体相关材料规模迅速扩张，收入同比增长约236%，收入占板块约60%。
其中ArF光刻胶单体形成销售的产品数量同比增长58%，多款新品陆续量产供货，主力产品收入及销量均实现数倍增长；公司PSPI单体业务与日本行业头部企业达成深度战略合作，小试、中试验证通过后开始稳定批量供货且供货体量逐渐增长。除已量产产品外，还有多款PSPI材料处于研发或客户验证阶段。为把握半导体先进封装的市场机遇、深化客户合作，公司投资7,500万元建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目，目前正在进行设备采购，预计2027年二季度完工，项目建成后将有效扩充公司PSPI单体产能，优化产品交付能力，有效满足核心客户对相关产品的采购需求。公司将全力推进本项目建设，保障产线按期落地投产，在本次产线顺利落地的基础上，根据市场及客户实际需求规划实施后续产能扩充计划，持续提升供货保障实力。（2）封装胶单体完成客户验证后多款产品批量导入，销量同比增长约74%，持续为板块收入贡献增量。（3）受益于半导体国产替代进程加速，国内头部光刻胶企业对公司半导体光刻胶单体材料采购需求显著增长，核心客户计划进一步提高采购份额，国内市场不断扩容，为公司的业绩弹性与长期成长提供双重支撑。
公司于2026年8月与广州华星光电印刷显示技术有限公司签订技术许可协议，公司在取得华星印刷OLED相关专利及技术许可后，主要从事印刷OLED终端材料的研发、生产及销售业务，适配印刷OLED面板产线，具体产品涵盖空穴注入层、空穴传输层、发光层材料及相关功能性墨水。华星印刷隶属于TCL华星，TCL华星是全球印刷OLED技术的领跑者与首家实现规模化量产的企业，其于2025年投资295亿元建设的全球首条8.6代印刷OLED高世代产线，预计将于2027年投产。未来双方将围绕印刷OLED终端材料的研发和量产展开深度技术合作，本次合作标志着公司正式切入印刷OLED终端材料赛道。公司将依托本次技术合作补齐赛道布局，完善OLED材料产品矩阵，同时借助与头部面板厂商的联合研发，夯实公司高端显示材料赛道的技术壁垒，并依托华星高世代产线打开印刷OLED材料增量市场。
全球半导体行业景气周期仍在延续，半导体关键材料供应偏紧、国产替代的长期逻辑明确。
公司将继续加强在半导体关键材料领域的技术积累、客户拓展和产品矩阵延伸，持续向光刻胶树脂、光致产酸剂（PAG）等半导体核心材料及光纤树脂等光通信材料布局，把握全球半导体高景气与国产材料替代的长期行业机遇。目前，公司部分光刻胶树脂产品已完成专利布局、向客户送样验证，PAG数款产品已实现量产销售，光纤树脂材料与下游客户开展协同研发。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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