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中京电子(002579)经营总结
截止日期2023-12-31
信息来源2023年年度报告
经营情况  第三节 管理层讨论与分析
  一、报告期内公司所处行业情况
  (一)公司所处行业情况
  公司所处行业为印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)制造业。PCB 是指采用电子印刷术制作的,在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,是电子产品的关键电子互连件,广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,有“电子产品之母”之称。
  目前,全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地,中国是全球PCB最大的生产基地。
  印制电路板属于电子信息制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大,2023年在全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下,全球整体宏观低迷,据 Prismark2023年第四季度报告统计,2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降14.96%。
  从中长期来看,人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端 HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长,为PCB带来新一轮的增长周期,未来PCB产业将保持稳定增长的趋势,Prismark预计2023年至2028年间全球PCB产值的年复合增长率为5.4%,中国大陆地区的复合增长率为4.1%。产品结构方面,高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速,未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%。
  (二)公司所处的行业地位
  公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系 CPCA 行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
  四、主营业务分析
  1、概述
  2023年度,世界经济环境复杂多变,全球制造业分工格局深刻变化,PCB行业短期内受到一定压力与挑战,市场遭受整体需求承压、下游企业去库存、价格竞争激烈等困扰。面对外部环境不利因素,公司积极采取应对措施:一方面,公司坚持“夯实主营,降本增效”运营发展思路,加强市场开拓,降低运营成本,提升管理效率,公司业绩呈现持续改善,2023年第一季度到第四季度利润呈现减亏趋势;另一方面,面对复杂多变的经济环境及国内产业升级和高质量发展的未来趋势,公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”,持续通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、聚焦海外市场与海外客户的开发、布局海外生产基地等举措积极应对外部挑战,积极挖掘行业新兴市场领域机会,逐步聚焦高端HDI、HLC、IC载板等中高端领域,增强企业发展后劲和可持续发展能力。
  报告期内,因外部环境及珠海新工厂爬坡期等综合影响,公司实现营业收入26.24亿元,同比下降14.10%;归属于上市公司股东的净利润-1.37亿元,同比减亏23.33%。
  本报告期具体经营情况如下:
  (一)珠海富山新工厂加速爬坡,高端产能逐步释放
  公司珠海富山新工厂是公司高端 PCB 主要实施载体,对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入,具备高端 PCB 制造能力,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。
  新工厂经过两年多的爬坡期,在技术、产品、客户及管理运营方面都取得了长足的进步,高端产能逐步释放。技术方面,HLC产品量产能力已提升至30层,HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力,IC 载板实现了小批量产品交付并开始 M-SAP 工艺技术进阶研发;产品及客户方面,公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户,并取得积极进展,其中低轨卫星通信领域、AI 服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证,并已小批量生系等7大管理体系的运行与完善,确保产品质量及公司健康运营。报告期内,新工厂虽尚未实现盈利,但珠海中京始终紧跟高端PCB市场需求,持续苦练内功,符合公司“高质量”的持续发展思路。
  (二)持续拓展新能源汽车电子业务,推进再融资项目
  公司自2019年开始切入新能源动力电池领域 FPC 及其应用模组的研发与生产,系国内较早进行相关产品研发及布局的 FPC 厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过 200%,现有产能利用率快速提升,并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。
  报告期内,为了拓宽下游应用领域客户结构、提高抗风险能力,公司启动向特定对象发行股票项目,募集资金主要用于“新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目”及“补充流动资金及归还银行贷款”,本次项目实施有利用解决公司在新能源汽车电子领域产能饱和问题,并把握机遇顺应当前市场需求,增强在汽车电子领域的综合实力、提高整体抗风险能力和盈利能力。
  (三)持续技术创新,推进产品升级
  2023年度,公司累计投入研发 1.45亿元,占营业收入 5.52%。报告期内,公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域,侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内,公司“Mini LED 显示用印制电路板”、“5G 高频通信印制电路板(光模块)”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线 FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”;“用于高清 OLED 显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术” 项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”;同时获评“国家知识产权优势企业”。
  (四)推进组织变革,深入数字化转型
  2023年公司继续深入推进组织变革与数字化转型工作。进一步优化了以战略为导向的目标管理机制,明确了以客户为中心的运营管理机制,流程化组织建设能力得到大幅提升;深化落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化,全面建设透明化管理能力显著提升。通过数字化手段赋能,公司进一步提升了质量管理能力和生产经营效率,促进了内部精益持续改善。2023年以来公司持续发力挖掘智能制造和数字化的价值,通过减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率,企业成本有效降低。
  2、收入与成本
  (1) 营业收入构成
  (2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
  (3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
  是 □否
  
  行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
  印制电路板 销售量 ㎡ 2,537,453.39 2,704,848.23 -6.19%生产量 ㎡ 2,560,404.94 2,638,583.36 -2.96%库存量 ㎡ 261,859.80 238,908.25 9.61%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
  (4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
  (5) 营业成本构成
  行业分类
  
  行业分类 项目2023年  2022年   同比增减
  金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重印制电路板 直接材料 1,100,196,247.43 48.66% 1,448,007,834.43 53.23% -24.02%印制电路板 直接人工 349,107,229.67 15.44% 483,425,971.22 17.77% -27.78%印制电路板 制造费用 811,621,897.09 35.90% 788,824,929.02 29.00% 2.89%印制电路板 小计 2,260,925,374.19 100.00% 2,720,258,734.67 100.00% -16.89%说明无
  (6) 报告期内合并范围是否发生变动
  是 □否
  1、报告期内,公司新设立全资子广泰电子(泰国)有限公司,注册资本 6.88亿泰铢; 2、报告期内,公司注销惠州中京电子产业投资合伙企业(有限合伙),注销时间2023年6月; (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
  (8) 主要销售客户和主要供应商情况
  3、费用
  4、研发投入
  适用 □不适用
  
  主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响MiniLED COB封装基板超高厚度和对位精度公差技术研发 提升工艺能力 完成 通过大量的工艺实验,抓取材料、设备和工艺方式问题,确保产品获取更佳的均匀性和尺寸稳定性。
  通过产能各种技术测
  试,收集改善前后数据比对,以及客户端品质回馈状况,最终整合成上下游各方的标准,为后续大量产提供数据和技术支撑。 提升该领域技术优势Mini LED COB封装基板45um精细线路技术研发 提升工艺能力 完成 本项目通过研究精细线路,发掘制程潜力,满足目前产品的需求,为公司和我们服务的封装产品端提供更优质的服务,使公司在MiniLED 印制电路板行业始终保持领先优势。 提升该领域技术优势Mini LED COB封装基板薄油墨和黑色材料技术研发 巩固市场 完成 项目围绕MiniLED直显产品封装印刷偏移痛点展开,深化LED技术,解决封装、渠道厂商对LED品质持续提升的要 提升该领域技术优势求。在选材、工艺控制和工程设计要求上对产品进行优化,在满足客户品质要求的前提下提升产品性能。摄像头模组CCM用刚挠结合板薄介质HDI技术研发 开发新产品 完成 项目围绕CCM产品主要困难点薄FCCL软板制作及平整度管控展开,整合厂内优势,开发高阶摄像头及头部厂商。 提升该领域技术优势TWS耳机用刚挠结合板开盖后软板防焊油墨印刷技术研发 开发新产品 完成 项目主要围刚挠结合板的关键技术进行研发,软区精细开窗工艺、开盖区软板油墨印刷工艺、软板油墨可靠性研究等方面进行研发,突破现有技术能力的限制,建立刚挠结合板关键技术,实现刚挠结合板产品产业化。 提升该领域技术优势车载激光雷达用刚挠结合板高可靠性前装车载技术研发 开发新产品 完成 项目主要针对汽车雷达用PCB刚挠结合板技术发展的方向及其在制作过程中所碰到的瓶颈问题进行解决,突破制程限制,实现高良率、高效率的批量生产。 提升该领域技术优势刚挠结合板AnylayerHDI技术研发 工艺能力提升 研究中 本项目重点研究刚挠结合板制作过程中软板超薄(12.5-25um)、尺寸变形而导致层偏、盲孔对位、弯折次数等问题,通过设计、优化和应用刚挠结合板制造核心技术,获得高质量、高可靠性的刚挠结合板。 提升该领域技术优势新能源汽车IDC车载数据中心和域控制器HDI技术研发 开发新产品 研究中 项目主要围绕新能源汽车载IDC/PUD等域控制器产品制作过程中所碰到的瓶颈问题进行解决,突破制程限制,实现高良率、高效率的批量生产。
  针对车载IDC产品生
  产制作过程中存在加
  工制作困难,立项研究相关技术,实现产品的可靠性,信号完整性等性能要求。 提升该领域技术优势新能源汽车用电池保护板高导热材料结合局部厚铜制作技术研 提升工艺能力 研究中 针对局部厚铜、高导热材料及复合材料,生产制作过程中存在 提升该领域技术优势发     加工制作困难,立项研究阶梯铜技术,实现产品的可靠性,信号完整性等性能要求。新能源汽车充电桩用PCB产品技术研发 开发新产品 研究中 主要针对12oz超厚铜多层印制板的制作工艺进行可行性研究,经工艺优化,采用厚铜双面控深蚀刻技术和增层压合技术,有效实现了12oz超厚铜多层印制板的加工生产。 提升该领域技术优势高速400G光模块产品应用HDI技术研发 开发新产品 完成 计划开发光模块产品并针对其特性进行技术开发,包括但不限于光模块HDI技术应用、尺寸精度、邦定盘、控深盲槽、三面及四面包金等。 提升该领域技术优势高端平板及笔电主板用任意层互连HDI技术研发 开发新产品 完成 为了能在高价值的高端消费电子市场中分得一块蛋糕,研发14层高阶任意互联HDI技术,做好技术储备,成为2023年珠海HDI研发的必要课题。 提升该领域技术优势高端交换机产品应用高多层技术研发 开发新产品 完成 项目主要围绕高端交换机板的关键技术进行研发,从材料的选择、认证、产品的设计、加工工艺技术等方面进行研发,突破现有技术能力的限制,建立相应的产品平台,实现产品大批量生产。 提升该领域技术优势5G通讯天线产品高频材料制作技术研发 开发新产品 完成 项目主要为5G通信天线产品进行研发,通过对工程设计、设备需求、设备精度控制及生产控制,达到满足天线板产品的可靠性需求。 提升该领域技术优势物联网SIP模组高阶HDI技术研发 开发新产品 完成 通过本项目研发拟解决生产难点和掌握加工制造技术,使我司具备该产品的生产能力,为后续新项目导入储备丰富经验技术。 提升该领域技术优势Mini LED直显产品应用高阶HDI技术研发 降本增效 完成 通过对LED用印制电路板的生产工艺技术创新,使我司LED用印制电路板生产能力 提升该领域技术优势有效提升,为市场部接单提供良好平台,通过技术创新来调整产品结构,提高高附加值产品的比例,最终实现我司利润快速增长。5G通信背板产品嵌铜技术研发 开发新工艺 完成 本项目主要为埋铜块关键技术进行研发,通过对工程设计、设备需求、设备精度控制及生产控制,达到满足埋铜块产品的可靠性需求。 提升该领域技术优势新能源动力电池电路板FDC产品技术研发 开发新工艺降本增效 完成 采用直接模切线路并使用FDC旋转模切机贴合覆盖膜,再切割外形和通孔,代替传统FPC是蚀刻线路的工艺,开发出工艺环保,加工周期短,生产效率高的新的生产工艺,从而有效减低产品的生产加工成本。 提升该领域技术优势医疗产品锯齿镂空线路工艺技术研发 开发新产品 完成 项目主要针对医疗用FPC的需求,特别是在小型化、轻量化需求的FPC楼空板,研究采用激光等通用设备进行加工,取代常规的镂空板制作工艺,简化镂空板生产流程、实现高效率、高品质的生产。 提升该领域技术优势LCM产品生产流程简化(PSR)技术研发 降本增效 完成 主要研究取消连接器那面的PSR流程,改由Coverlay替代,从而简化生产流程,同时为实现此工艺流程,重点研究Coverlay开窗的精度的控制、对位精度控制、溢胶及毛刺对产品的影响等问题。提升产品良率。 提升该领域技术优势LCM产品生产流程简化(SR)技术研发 开发新工艺 完成 主要研究感光油墨代替热固型油墨的可行性,从而实现印刷图案的传递,简化流程、提升生产效率。
  但是其弯折性比热固
  型油墨差,需针对性进行测试及在流程上进行优化以满足产品的需求。 提升该领域技术优势5G通讯产品应用PIC感光型Coverlay生产 开发新工艺降本增效 完成 项目针对新型PIC感光型覆盖膜进行研 提升该领域技术优势技术研发     究,代替传统覆盖膜,以实现省工省时又省人力,还可以省去用油墨进行塞孔的流程,开发出高效、环保的新工艺技术。5G高频材料(PTFE)技术开发 开发新产品 完成 本项主要围绕高频PTFE材料印制板各个制程的可加工性能进行研究,完善PTFE类材料在各工序的系统流程,完善相应产品平台建立,实现产品批量生产。 提升该领域技术优势SMT生产效率提升(点胶)技术研发 降本增效 完成 项目主要对新型胶水进行测试,针对其点胶过程的各个细节进行有效控制,并针对点胶效果进行相关检测以满足产品需求的同时实现高效生产。 提升该领域技术优势镭射工艺新应用(Coverlay开窗)技术研发 开发新工艺降本增效 完成 项目通过对传统工艺流程与创新流程进行研究,针对CVL开窗外形更复杂、精度更高、面积更小等产品需求,采用成品开窗方式代替传统的预开窗模式,实现简化流程,提升良率满足产品需求的目的。 提升该领域技术优势软硬结合板生产工艺(油墨印刷)技术研发 提升工艺能力 完成 本项目主要是对其流程优化、关键控制点及开盖的技术进行研究,将流程改为阻焊印油前进行揭盖,从而避免揭盖导致油墨缺,提高品质。 提升该领域技术优势
  5、现金流
  经营活动产生的现金流量净额较去年同期增长400.60%,主要系报告期内公司增强现金流管理并取得阶段性进展,导致
  经营活动产生的现金流量净额增加。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异主要系: 一方面,公司珠海新工厂投资规模较大,固定资产折旧较高,目前处于产能爬坡期;另一方面,报告期内公司积极加强现金流管理,并取得阶段性进展。综上原因,公司经营经营活动产生的现金净流量好于本年度净利润。
  五、非主营业务分析
  适用 □不适用
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  2、以公允价值计量的资产和负债
  适用 □不适用
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  
  项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
  货币资金 129,416,081.92 129,416,081.92 保证、质押、冻结 票据保证金、银行授信质押等应收款项融资 1,798,250.00 1,798,250.00 质押 票据质押固定资产 1,361,393,715.75 1,191,338,172.60 抵押 银行授信抵押、售后回租无形资产 234,851,431.53 208,084,614.77 抵押、诉讼担保保全 银行授信抵押、诉讼担保保全在建工程 355,603,868.38 355,603,868.38 抵押 银行授信抵押
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  适用 □不适用
  
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用 不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  适用 □不适用
  4、金融资产投资
  (1) 证券投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在证券投资。
  (2) 衍生品投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在衍生品投资。
  5、募集资金使用情况
  □适用 不适用
  公司报告期无募集资金使用情况。
  八、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  □适用 不适用
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  □适用 不适用
  九、主要控股参股公司分析
  适用 □不适用
  十、公司控制的结构化主体情况
  十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
  □适用 不适用
  公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
  十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
  公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
  

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