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| 有研硅(688432)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从需求结构来看，各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费电子领域在经历前期缓慢复苏后，于本年度实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非AI市场正逐步复苏；受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材料需求上升。
公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。报告期内，实现营业收入66,480.69万元，同比增长21.20%，利润总额17,908.01万元，同比增长19.70%，归属于母公司所有者的净利润13,282.52万元，同比增长25.71%。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：
（一）科技创新
报告期内，公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：有研硅“国家企业技术中心”顺利通过国家发展和改革委员会2025年度运行评价；依托山东有研半导体建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅绩效评价。此外，报告期内公司新增发明专利4项、实用新型1项、软件著作权2项。
新产品方面，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证，并实现批量销售；8英寸BCD用硅片客户认证工作稳步推进；继续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品，并获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了公司在半导体设备耗材领域的市场布局；多晶产品生产工艺保持稳定，并实现批量销售；大尺寸多晶环片实现批量供应；公司自主研发的超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。
新技术方面，搭建新型拉晶平台，并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升；开发并应用智能拉晶技术，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性。
（二）市场开拓
报告期内，公司持续落实“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，稳步巩固存量市场，持续优化客户结构，深化与行业龙头客户的深度合作，积极开拓优质增量客户，构建稳健多元的客户体系。国内市场方面，硅片业务以功率器件用硅片为核心，持续优化产品结构，着力提升高附加值产品占比，强化高端市场竞争力；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品性能，提升产品市场适配力与竞争力，加快新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步提升。海外市场方面，硅片业务加快推进8寸及以下新品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续深化与现有客户合作，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成效；多晶产品海外订单量实现增长。
（三）提质增效
公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作，从技术降本、价格管控、供应保障等方面持续推进提质增效工作。在技术降本方面，公司按产品分类推进多项技术改造项目，不断提高产品收率，提升单位产出效能，有效降低生产成本。在价格管控方面，公司通过提高国产化应用比例等举措，控制采购成本。在供应保障方面，公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保供等方式，确保所有物料的及时供应。在供应商管理方面，公司持续优化供应商结构，加大合格供应商储备，核心物料保持多家备选渠道，有效提升供应链应急抗风险能力，在降低采购成本的同时，进一步增强供应链的稳定性与安全性。
（四）质量管理
公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，并搭建质量管理系统（QMS系统），实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，确保产品质量的稳定性和一致性。报告期内，山东有研半导体着力推进“点-线-面”动态质量内审活动，夯实质量体系管控；积极开展质量培训专项，有效提升全员质量意识和专业能力。
（五）人力资源管理
公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。报告期内，公司持续优化人才队伍结构，技术人员占比稳步提升，员工专业技术能力持续增强，研发团队保持稳定。公司重视技术人才培育与员工职业发展通道建设，实施多元化人才绩效评价体系与激励机制，推进企业技能人才自主评价平台建设，并常态化开展各类全员评优活动。
（六）募投项目进展
报告期内，“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”稳步推进，2026年二季度末已实现新增产能5万片/月，目前8英寸硅片已达成30万片/月产能。
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整。该募投项目计划于2026年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保已有产能充分利用。
“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积极推进中，预计2026年底建成，达产后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。
“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施，项目基地计划投资人民币40,000.00万元，其中使用超募资金19,470.15万元、自有资金20,529.85万元。项目已于2026年7月开工建设，规划建设约5万平方米的单晶厂房，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1,000吨以上的生产能力。
（七）股权投资
2026年1月28日，公司完成对株式会社DGTechnologies70%股权的收购，并将其纳入合并报表范围。本次收购有利于公司延展产业链环节，增强公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节；有利于公司拓展国际市场，提升产品品牌的全球知名度。报告期内，公司充分发挥DGT客户资源优势，积极拓展增量业务机会。
2026年3月19日、2026年4月23日，公司分别召开第二届董事会第十四次会议、2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，同意设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。该项目基地计划投资人民币40,000.00万元，已于2026年7月开工建设，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1,000吨以上的生产能力。
2026年3月，有研硅与北京东能良晶科技有限公司、晶硅(北京)半导体设备技术中心(普通合伙)共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本3,000万元，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，有研硅持股30%。
2026年6月9日、2026年6月25日，公司分别召开第二届董事会第十七次会议、2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆60%股权。2026年7月6日，公司与南谯国资签署了《产权交易合同》，确认公司成为安徽晶隆60%股权的受让方，交易价格为45,070.692万元。截至本公告披露日，公司已支付全部交易价款，并已完成股权交割及工商变更登记。本次收购有助于公司向下游硅外延环节延伸，形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，从而实现补链强链，进一步提升公司产品综合竞争力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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